醣類

醣類carbohydrate三種元素所組成,廣佈於自然界,又稱:碳水化合物。醣類是一系列多羥基·或多羥基及其縮聚物(condensation polymer),或者其衍生物derivative)的總稱。醣類主要分成三大類:單醣(如:葡萄糖果糖甘油醛)、雙醣(如:蔗糖乳糖麥芽糖)和多醣(如:澱粉肝糖甲殼素纖維素)。醣類的眾多衍生物同時也與免疫系統受精、預防疾病、血液·凝固生長等有極大的關聯。
·
·)多醣(polysaccharide)具有超過 10個單醣單元;而寡醣(oligosaccharide)僅含有 310個單醣單元,如:三醣(如:棉子糖)和四醣(如:水蘇糖。多醣是生物聚合物polymer)的一個重要分類,通常與生物結構及儲存方面的功能有關。葡萄糖是最普遍的能量來源,許多生物都有能力把其他單醣雙醣代謝成能量,並且以葡萄糖為首選。還原醣reducing sugar)與胺基酸amino acid等在加熱的情況下能進行梅納反應,即令食物出現棕褐色並出現誘人香氣的主要化學作用。

§ 醣類
https://youtu.be/dqkHSjCJON4 (2018/12/19)
§ 依營養標示 計算醣類
https://youtu.be/GWdxSvLgnAM (2020/09/17)


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時間生物學

生理節律:身體節律、情感節律、智力節律、直覺節律、

時間生物學chronobiology)是研究生物體內與時間有關的周期·現象是生物體內時鐘系統physiological clock|生理時鐘)與所產生的生理行為節律的一種時間機制,又稱:生理時鐘學、生物鐘學。生理時鐘周期的長度由毫秒到年不等,如:細胞分裂呼吸心率行為


人類〗〖智能〗【main

生理節律

生理節律circadian rhythm)是憑經驗總結得出的觀點,雖有其生理學physiology)和分子生物學molecular biology)基礎。生理節律時間生物學chronobiology)無關。

晝夜節律與複雜的生理時鐘

每個人的生理時鐘(circadian clock)與周遭環境明暗循環同步化(entrainment)所產生的晝夜節律circadian rhythm),又稱:生理時鐘(physiological clock。基於個體的差異,因此產生不同「時型」的人。
經典三節律屬於固有的超晝夜節律Endogenous Infradian Rhythm),如:身體節律(23天)、情感節律(28天)、智力節律(33天)。經典三節律通常被表示為對稱性的曲線圖,如:正弦波曲線。各自周期按正弦曲線在正位置(90º180º)和負位置(180º270º360º)之間振蕩。每當各自曲線越過基線位置(180º)時,當日即被稱為臨界日。臨界日進行的工作狀況會比非臨界日的情況不穩定得多;通常的態度是避免從事某些活動。經典三節律理論僅適用於人類,也常被引申出本能反應的一種:直覺節律(38天)。


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半導體產業

半導體產業semiconductor industry)是從事半導體以及半導體元件設計製造的產業。該產業萌發於 1960年左右;由於應用技術的發展,半導體元件的製造在當時已經成為一項勢在必行的業務。半導體行業是電子工業幕後推手,於 2011年,全球電子產品的年銷售額為 218’000’000’000美元;2018年,半導體行業的年度銷售收入已經增長到 481’000’000’000美元以上。預計到 2020年,消費性電子產品的年銷售額將達 2’900’000’000’000美元。

雖然半導體行業自 21世紀(西元 2000年)以來 的年平均增長率約為 13%,卻面臨高度的靈活性和創新的挑戰,以不斷適應製程技術快速變化;因此導致顯著的製程技術週期性波動。許多嵌入半導體元件(如:混合集成電路等)的產品僅擁有非常短的生命週期。半導體產業被廣泛認為是整個電子產業·價值鏈的關鍵驅動力和技術推動者。


人文學科main

半導體

半導體semiconductor)是一種電導率electrical conductivity)介於在絕緣體insulator)至電導體electrical conductor)之間的物質matter)或材料material)。半導體材料以原料分為:

  1. 元素半導體材料:金剛石灰錫等;
  2. 化合物半導體材料:
  3. 有機半導體有機物質的半導體。

元素週期表〗【top】【main

晶圓

晶圓wafer)是最基礎的半導體元件(element),為圓柱狀半導體·晶體的薄切片,用於積體電路integrated circuit)製程中作為載體·基片,也適用於製造太陽能電池。晶圓按其直徑分為 3英寸4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來已發展出 12英寸甚至研發更大規格。


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GAA

GAA Gate-All-Around)是多閘極電晶體架構的一種,又稱:環繞式閘極電晶體,相較於平面獨立雙閘極電晶體FlexFET)、鰭式場效應電晶體FinFET)架構,GAA可以減少電流洩漏,並增加電晶體密度,提升晶片性能。
··)台積電(2021/04/14)已表示,未來 2奈米製程研發生產將落腳新竹寶山,將規劃建設 4個超大型晶圓廠,將成為下一輪半導體大戰主力。


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晶片

晶片chip)是將電子電路製造在半導體的積體電路,又稱:薄膜(thin-film)積體電路。一張晶圓可以透過製程技術(如:蝕刻微技術)同時製造許多晶片。


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HBM

HBMHigh Bandwidth Memory)全稱:高頻寬記憶體是一種基於 3D堆疊工藝的高效能 DRAM,適用於高記憶體頻寬需求的應用場合,與高效能圖形處理器、網路交換及轉發裝置(如路由器交換器)、高效能資料中心的 AI特殊應用積體電路結合使用。
HBM更適於與 GPU整合於同一塊晶片上,更有利於就近存取、傳輸資料。HBM主要作法是利用 TSV(Through Silicon Via/矽穿孔)技術,在晶片鑽出小洞,再填充導電體,例如使用銅這樣的導電物質,連接金屬球以達通電效果。
HBM厚度僅能為人類頭髮的一半,意味著每一層 DRAM的厚度、研磨都必須控制得當、相當精細。瓦伊迪亞納坦指出:「一旦堆疊層數越多,DRAM就必須做得更薄。」

  • 首先:企業必須擁有更先進的 DRAM流程才可能達成。
  • 其次:晶圓堆疊的精確度。HBM的封裝是將每一片DRAM晶圓疊齊後再做切割,切下來的晶粒就是HBM。
    不過,製造商為讓堆疊更薄,會在矽晶圓上穿孔並用金屬物質填滿,用以通電,藉此取代傳統封裝的導線架。這樣的 TSV技術,
    倘若是堆疊4層的HBM,從晶圓堆疊切割前開始,就必須精確對齊矽穿孔(TSV),「切的時候也不能移位,否則不能正確導通。由於矽穿孔僅略大於細菌尺寸,需要非常精細的工藝才能做到。
  • 第三:是堆疊後的散熱問題。HBM之所以被發明,來自於晶片商希望將記憶體和處理器,包含 CPU和 GPU,全都包在一顆 IC中。如此一來,內存與處理器的距離變得比之前近很多,散熱問題更需要解決。

§ 綜合以上三點來看,封裝技術的重要性更甚以往。
https://www.bnext.com.tw/story/17/what-is-hbm?
§ AI 熱潮帶動的高頻寬記憶體 HBM
https://youtu.be/G57P-Zz6hBw (2023/11/06)

打線技術

打線技術wire bonding)是積體電路封裝製程之一個步驟。 打線接合利用線徑 1550微米的金屬線材將晶片chip)與導線架lead frame)連接,作為半導體元件與外部電路溝通的一種技術。覆晶接合flip-chip)也是積體電路封裝的一種,是將晶片翻轉與基座(substrate)連接,利用銲錫凸塊(solder bump)而不採用打線接合,達到晶片與外部電路溝通的目的,擁有縮減封裝面積的優點。


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半導體封裝

同軸式封裝晶體管封裝積體電路封裝CoWoS

半導體封裝semiconductor package)為半導體·晶片提供適當的保護(如:外力傷害、濕氣滲入、游離顆粒腐蝕等),也提供與外部電路連接的接點,達到電路工作的目的,同時也將晶片工作時產生的熱量heat / thermal)帶走。封裝的材料可以是玻璃glass)、塑料plastic)、金屬metal)、或者是陶瓷ceramic|參考:陶瓷電容)。


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同軸式封裝

同軸式封裝適用於二極晶體管,早期封裝材料為玻璃用於射頻訊號·檢波,隨後發展塑膠封裝應用於穩壓(如:稽納二極體)、整流…等電力用途。


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晶體管封裝

晶體管封裝為最早期的半導體封裝技術。主要為塑膠封裝(plastic package)與金屬殼封裝(metal can package)。主要產品:場效應晶體管雙極性晶體管光電晶體…等。


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積體電路封裝

積體電路封裝integrated circuit packaging)是半導體元件製造的最後階段,簡稱:封裝製程。封裝製程之後再進行積體電路性能測試。元件的核心:晶片chip)被固著(mount)在一個支撐物(leadframe)之內,這個封裝可以防止物理損壞(如:碰撞和劃傷)以及化學腐蝕(corrosion),並提供對外連接的引腳leads),便於將晶片安裝在電路系統

晶片·封裝技術


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雙列直插封裝

雙列直插封裝dual in-line package)是一種積體電路封裝方式, 又稱:DIP封裝,簡稱為 DIP DIL1964快捷半導體公司Fairchild Semiconductor)的 Bryant Buck Rogers發明 DIP包裝元件。雙列直插封裝的積體電路,其兩側具有兩排平行的金屬接腳(又稱:排針),便於採用通孔插裝技術throu-hole technologyTHT)的方式安裝在電路板上。DIP包裝元件是 19701980年代微電子產業的主流。DIP包裝的元件也可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中,或是插入在DIP插座(socket)上。
許多電子設備(如:電腦)也常用 DIP包裝的接頭,如:DIP開關七段顯示器繼電器及排線。隨著 IBM公司進行技術研發的表面黏著技術SMT)漸趨成熟,電子元件,如:電阻電容電晶體積體電路等,安裝到印刷電路板上,並通過釺焊形成電氣聯結。


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CoWoS

CoWoSChip-on-Wafer-on-Substrate是一種先進的半導體封裝技術,主要針對 7奈米以下的晶片CoWoS CoW WoS合稱。CoW就是將晶片堆疊晶圓上(Chip-on-Wafer)、WoS就是基板上的晶圓(Wafer-on-Substrate)。CoWoS又分成 2.5D 3D版本的封裝體系技術,其差別在於堆疊的方式不同。2.5D封裝是部分晶片堆疊在基板上,而 3D封裝則是全部晶片都堆疊在基板上,其中 2.5D封裝是目前主流且可量產的技術。

§ CoWoSChip-on-Wafer-on-Substrate)產能吃緊!
圖解 CoWoS封裝
https://money.udn.com/money/story/5612/74053802023/08/30
§ 台積電的 CoWoS技術 
https://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Read.aspx?PostID=20673 2024/04/30


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印刷電路板

印刷電路板printed circuit boardPCBprinted wire boardPWB),是電子元件的支撐體(基板),在這其中有金屬導體作為連接電子元器件的線路連接。


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銲接

銲接welding)是一種以加熱或加壓方式接合金屬或其它熱塑性塑料達成接合的目的的工藝與技術。銲接技術有鍛銲鋁熱銲接氣銲電阻銲電弧銲手工電弧焊氣體保護電弧銲鎢極氣體保護電弧銲埋弧銲)、感應銲接及雷射銲接等。銲接的能量來源有很多種,涵蓋:氣體焰、電弧雷射電子束摩擦超音波等。


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波峰銲

波峰銲wave soldering)是比較常見的組裝板printed circuit board assembly,縮寫:PCBA銲接技術,適用於通孔元件插裝波峰銲設備的熔池(solder pot)將熔化中的銲料(早期使用錫鉛合金2006年以來推廣使用不含鉛的無鉛銲料)向上噴起形成一股波浪。銲接過程中,先將組裝板(插有電子零件 PCB)銲接面塗敷助銲劑flux),經過預熱後再通過熔池的焊料所形成的波峰,使組裝板(PCBA)的底面(銲接面)接觸波峰頂部,將電子零件接腳(leads)和 插件板(PCBA銅箔copper foil)於接觸銲點footprint)接受銲料而被妥當焊接。


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回流焊接

回流焊接reflow soldering)是表面黏著技術surface-mount technologySMT)將電子元件黏接至印刷電路板printed circuit boardPCB)上最常使用的方法。回流焊接是利用焊膏(由焊料助焊劑混合而成的混合物)將多個電子元件連接到接觸墊上之後,利用回焊爐、紅外加熱燈或熱風槍等,透過控制加溫過程來熔化焊膏以達到接合目的。另一種方式則是透過通孔插裝throu-hole technologyTHT)來連接電子元件。通孔插裝為將電路板上既有的孔洞填入焊膏,將接腳插入焊膏並把電子元件嵌至板上進行軟釺焊(反之稱為硬焊)。由於波焊接(wave soldering)較簡單且便宜,所以回流焊接基本上不會運用在通孔插裝的電路板上。


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書寫文學

書寫·文學writing literature)的體裁分為小說、散文、詩歌、劇本,並稱之為四大文學體裁。


藝術〗【main

散文

散文proseessay)是一種書寫文學形式,與之相對的稱為:韻文或詩文。散文可分為廣義與狹義的解釋。廣義散文最容易辨識與定義的方式,是「鬆散」的結構。散文不具文學形式,運用普通語法結構,不講究音韻,不講究排比,正因為鬆散帶來的自由,散文作品表達出的思想通常有著豐富與圓滿的特色。
清代甲午戰爭關於鴉片戰事)之後,文體漸有改變的趨勢,始於梁啟超(1873/02/23~1929/01/19)的《政論》作為代表之後,1917年以來,胡適(1891/12/17~1962/02/24)和陳獨秀(1879/10/09~1942/05/27)等…,提倡新文學運動,以白話文中國文學正宗,主張建立通俗易懂的社會文學。當時青年學子,群起風從五四運動(1919/05/04)以來,中國的現代散文吸收了西方的思潮,被魯迅(1881/09/25~1936/10/19)…等,作家推廣之後,成為與詩歌小說劇本並列的文學主流。
·¡·林語堂(1895/10/10~1976/03/26)學貫中西,既有扎實的英文造詣,又有很高的中國古典文學功底,還致力於現代白話文的研究推廣,也作出了獨特貢獻。


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詩歌

詩歌Poetry)是一種書寫文學形式,具有節奏和韻律、表達凝練、結構多樣、用於反映生活和表達情感的文學體裁。較為早期的詩歌包括:中國的古代民歌《詩經》;公元前 25世紀的非洲金字塔中,被發現的金字塔銘文;西亞美索不達米亞文明的《吉爾伽美什史詩》;梵語文學中的吠陀祆教文學裡的伽薩荷馬史詩涵蓋伊利亞特》和《奧德賽》。詩能夠自成一格,也能與其他藝術相結合,如詩劇、歌詞散文詩;文字配上音樂則稱為。詩歌是將觀察、意識等結合,以正式或者非正式的、有韻律的形式表達。


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劇本

劇本script)是編劇為電影、電視節目或電子遊戲所寫的書面作品,又稱:腳本。劇本是由「時、地、物、人」組成的具有設計圖作用的腳本,與小說形式不同。這些劇本可以是原創作品,也可以改編自現有的作品,針對人物的動作、行為、表情和對話進行了敘述。劇本的創作者稱為:編劇,或尊稱:劇作家;日本則稱為:腳本家
劇本的結構一般可分為「開端、發展、轉折、高潮、再高潮、結局」。依劇本題材,可分為 :喜劇、悲劇、歷史劇、家庭倫理劇、驚悚劇…等;也運用在不同領域,如:
話劇劇本、電影劇本、電視劇劇本、動畫劇本、遊戲劇本等。


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紙張尺寸

紙張尺寸paper size|紙張比例)是將紙張的寬(width)、高(height)規範成固定的比例(尺寸)再予以使用。目前在國際間最常使用的是 ISO所制定的 ISO-216標準,並將紙張尺寸冠以編號,如:A4B5…等。在書籍、卡片、信封以及日常書寫用紙的使用,由於規格化的紙張尺寸大大提昇生活便利性。

國際標準的紙張尺寸寬高比均為 √2(約 1.4142),分為 ABC三種系列。同系列但不同尺寸的紙張,其幾何比例相同,因此可以直接縮放影印而不會造成紙面圖案有邊緣裁切的問題。

  1. A系列:面積為 1平方公尺(1m²)且寬高比為 √21,編號為 A0
  2. B系列:面積為  √2平方公尺(約 1.4142m²)且寬高比為 √21,編號為 B0
  3. C系列:面積為是將 A系列和 B系列作幾何平均而求得,且寬高比為 √21,編號為 C0。如此 C4的尺寸係介於 A4 B4之間。因此 A4的紙張可以裝入 C4大小的信封袋中,而 C4的紙張可以裝入 B4大小的信封袋中。

·¡·):德國在 1922年制定了標準 DIN 476,同時將尺寸系列增添兩項擴充修改。它將 A0尺寸的兩倍定義為 2A0,而將 A0尺寸的四倍定義為 4A0來使用。


文字之源起〗【main

紙張

paper)是書寫(writing)、印刷(printing)的載體,也可以作為繪畫(painting)、包裝(packing)、衛生(sanitation等,其他用途,如:宣紙、複寫紙、列印紙、衛生紙、面紙、等。古埃及莎草紙中國紙都是以植物性材料製成,莎草紙是將莎草片粘連而成,莎草纖維並未分解;中國紙的纖維已不同於植物纖維的有序排列,也不同於紡織品的幾何排列。中國紙的纖維是利用環境的植物腐化重整呈無規交叉的排列,由於製作簡單與自然的膠結和黏合,形成既輕薄又強韌且吸水的材料,便於書寫、繪畫,極易乾燥,因此適於長期保存、原料也十分多元。


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ISO 紙張尺寸

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菊版與中國規格


菊版在臺灣是承襲日治時代並沿用至今的印刷標準,全尺寸原為 636mm x 939mm,但台灣印刷廠大多會裁切成與國際標準尺寸 A系列大小。

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雕塑

雕塑(英語:Sculpture)是一種造型藝術,以物質材料和手段製作的三維空間形象的視覺藝術。雕塑最早主要是使用(通過減除材料來造型)及(通過疊加材料來造型)的方式,在金屬陶瓷等材料來創作。在很多文化中,雕塑是宗教崇拜的中心,西方文化中的雕塑起源於古希臘,許多希臘的雕塑家在古典希臘時期創作了許多傑出的雕塑品。在中古世紀,哥德式雕塑表現了基督教中的痛苦及激情,文藝復興時期崇尚古典作品,像米開朗基羅大衛像就是當時著名的作品。雕塑的簡單分類可以分為圓雕、浮雕及透雕。


藝術〗【main

木雕

§  大理劍川木雕藝術小鎮
https://youtu.be/1aXrdN13L2Y (2021/06/08)
§ 2019亞洲青年木雕藝術研習營 結業成果發表會
https://youtu.be/cmTi9tA1Wcs (2019/08/18)

木雕是指以刀和鑿雕刻木材,製成藝術品或裝飾品的工藝。手工木雕製品獨一無二,稱得上「藝術」的表達。
木雕的歷史相當悠久,早期的主題多半以宗教為核心,除雕塑宗教偶像之外,也用於祭壇、宗教場所的裝飾。在木造建築興盛的國家,木雕是隨著建築一同發展的。現代的木雕則有相當多元化的風貌,藝術家喜用抽象形來表現。此外,木雕也是印刷術發明的重要功臣。木雕採用質地細密堅韌,不易變形的樹種,如:楠木紫檀樟木柏木銀杏沉香紅木龍眼等。
§ 沒基礎也能學彫刻
https://youtu.be/Y_S75xpuRw8 
2021/01/31


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雕塑家

黃水土

§ 黃土水作品:水牛群像
https://youtu.be/47jXm7DQGIM (2016/12/15)
§ 黃土水作品:釋迦出山、顏國年立像
https://youtu.be/ybVBaFRba1E  (2017/08/29)
§ 黃土水作品:甘露水
https://youtu.be/V9XlXAfLDQA (2016/08/11)
§ 黃土水作品:女孩
https://youtu.be/SHaOBYVuvm4 (2020/06/21)

黃土水(1895/07/03~1930/12/21),是一位本籍臺北艋舺雕刻家。於 1915年 3月,他自國語學校畢業,並隨後於太平公學校就任訓導一職;同年,他在總督府民政長官內田嘉吉及國語學校校長隈本繁吉等人選拔推薦下獲得東洋協會臺灣支部頒贈獎助金 ,並藉由作品《李鐵拐》通過審查免試進入東京美術學校雕塑科木雕部,跟隨高村光雲研習木雕。於 1930年,黃土水完成巨型作品《水牛群像》;隨後,他因盲腸炎併發腹膜炎於 12月 21日逝世。於 1980年代後期,黃土水的作品在臺灣本土化風潮中,大受歡迎。水牛群像原作目前典藏於台北中山堂。於 2009年 3月 2日,由文建會(今文化部)公告登錄為國寶,也是目前國寶名錄中第一件年代屬於二十世紀的作品 1983年,首次由文建會主持翻鑄工作,成功翻鑄二件銅鑄複製作,現分別藏於台北市立美術館國立臺灣美術館。而翻鑄用的玻璃纖維原模,則致贈高雄市立美術館,在二樓迴廊常態展覽。此三件作品雖皆為複製作,但皆由典藏館方視為鎮館之寶。
§ 介紹黃土水生平
https://youtu.be/gVv2cHrpACg (2007/08/27)
§ 本土雕塑家:黃土水(18951930)簡介
https://youtu.be/a26aYVBzICU  2020/10/30
§ 黃土水藝術作品
https://youtu.be/hYoEq2ZsJo4 2021/06/25
§ 蕭瓊瑞教授談美感的批判
https://youtu.be/hCiFDFONnnU (2015/01/09)


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陳啟村

§ 陳啓村將素描結合木雕 
https://youtu.be/ujd5gqFjaqs (2013/08/11)

陳啓村1963~)出生於台南鹽場,父母親從事曬鹽工作。國小二年級常喜歡畫圖、玩泥巴,母親因此發現其繪畫天分。在父母親與老師的讚賞及鼓勵下,於是對美術產生濃厚興趣。在國小畢業前,因家境清寒又喜好藝術,父親鼓勵學習一技之長,經與父親討論後,自己選擇雕刻為學習之技藝。畢業後於 1975 7 2日,經由大伯父介紹至台南市民權路社教館(現為公會堂)對面的光華佛像雕刻店當學徒,師承林依水師傅,學習傳統雕刻技法,經歷四年學徒生涯,於 1979 7 2日出師。1980年進入當時頗具盛名的人樂軒佛像雕刻店當粗胚師傅,在人樂軒時受林利銘師傅的教導,並利用休假日展開全台寺廟佛像及神像之資料蒐集,以作為日後研究素材。1985 1月退伍後,開始進修素描繪畫及現代藝術雕塑。1986 5 12日正式創立啓村雕塑工作室
§ 陳啓村的心歷路程
https://youtu.be/AXqKiwXG38E 2011/10/30
§ 陳啓村與作品 
https://youtu.be/pQI4EPz5iAI 2020/09/24


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康木祥

§ 康木祥(1961~)從三義走向國際之路
https://youtu.be/oVBTbvwMV4Q (2019/10/21)
§ 康木祥大師 鋼索紀錄片
https://youtu.be/AaehC9OEpmg (2018/11/27)

康木祥(1961~)出生於臺灣苗栗縣通霄,是臺灣少數走向國際的藝術家。康木祥 13歲接觸傳統木雕,三十多年來,他從精湛的傳統工藝技法不斷突破、並超越自我,進入當代藝術的創作領域。康木祥的作品融合了傳統的技藝與當代藝術的元素,然而無論如何變化,康木祥的創作中,一直保留著對大自然本心的追求。
§ 藝術大師康木祥在台北地標 101大樓前,用 101大樓汰換下來的廢棄電梯鋼纜纏繞而成的一座 3.6公尺高的大型公共藝術創作,取名「無限生命」。
§ 「無限生命」於 2013/09/26舉行揭幕儀式
https://youtu.be/u1ZR0hPG5oY (2015/10/05)


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