半導體產業

半導體產業semiconductor industry)是從事半導體以及半導體元件設計製造的產業。該產業萌發於 1960年左右;由於應用技術的發展,半導體元件的製造在當時已經成為一項勢在必行的業務。半導體行業是電子工業幕後推手,於 2011年,全球電子產品的年銷售額為 218’000’000’000美元;2018年,半導體行業的年度銷售收入已經增長到 481’000’000’000美元以上。預計到 2020年,消費性電子產品的年銷售額將達 2’900’000’000’000美元。

雖然半導體行業自 21世紀(西元 2000年)以來 的年平均增長率約為 13%,卻面臨高度的靈活性和創新的挑戰,以不斷適應製程技術快速變化;因此導致顯著的製程技術週期性波動。許多嵌入半導體元件(如:混合集成電路等)的產品僅擁有非常短的生命週期。半導體產業被廣泛認為是整個電子產業·價值鏈的關鍵驅動力和技術推動者。


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半導體

半導體semiconductor)是一種電導率electrical conductivity)介於在絕緣體insulator)至電導體electrical conductor)之間的物質matter)或材料material)。半導體材料以原料分為:

  1. 元素半導體材料:金剛石灰錫等;
  2. 化合物半導體材料:
  3. 有機半導體有機物質的半導體。

元素週期表〗【top】【main

晶圓

晶圓wafer)是最基礎的半導體元件(element),為圓柱狀半導體·晶體的薄切片,用於積體電路integrated circuit)製程中作為載體·基片,也適用於製造太陽能電池。晶圓按其直徑分為 3英寸4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來已發展出 12英寸甚至研發更大規格。


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GAA

GAA Gate-All-Around)是多閘極電晶體架構的一種,又稱:環繞式閘極電晶體,相較於平面獨立雙閘極電晶體FlexFET)、鰭式場效應電晶體FinFET)架構,GAA可以減少電流洩漏,並增加電晶體密度,提升晶片性能。
··)台積電(2021/04/14)已表示,未來 2奈米製程研發生產將落腳新竹寶山,將規劃建設 4個超大型晶圓廠,將成為下一輪半導體大戰主力。


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晶片

晶片chip)是將電子電路製造在半導體的積體電路,又稱:薄膜(thin-film)積體電路。一張晶圓可以透過製程技術(如:蝕刻微技術)同時製造許多晶片。


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HBM

HBMHigh Bandwidth Memory)全稱:高頻寬記憶體是一種基於 3D堆疊工藝的高效能 DRAM,適用於高記憶體頻寬需求的應用場合,與高效能圖形處理器、網路交換及轉發裝置(如路由器交換器)、高效能資料中心的 AI特殊應用積體電路結合使用。
HBM更適於與 GPU整合於同一塊晶片上,更有利於就近存取、傳輸資料。HBM主要作法是利用 TSV(Through Silicon Via/矽穿孔)技術,在晶片鑽出小洞,再填充導電體,例如使用銅這樣的導電物質,連接金屬球以達通電效果。
HBM厚度僅能為人類頭髮的一半,意味著每一層 DRAM的厚度、研磨都必須控制得當、相當精細。瓦伊迪亞納坦指出:「一旦堆疊層數越多,DRAM就必須做得更薄。」

  • 首先:企業必須擁有更先進的 DRAM流程才可能達成。
  • 其次:晶圓堆疊的精確度。HBM的封裝是將每一片DRAM晶圓疊齊後再做切割,切下來的晶粒就是HBM。
    不過,製造商為讓堆疊更薄,會在矽晶圓上穿孔並用金屬物質填滿,用以通電,藉此取代傳統封裝的導線架。這樣的 TSV技術,
    倘若是堆疊4層的HBM,從晶圓堆疊切割前開始,就必須精確對齊矽穿孔(TSV),「切的時候也不能移位,否則不能正確導通。由於矽穿孔僅略大於細菌尺寸,需要非常精細的工藝才能做到。
  • 第三:是堆疊後的散熱問題。HBM之所以被發明,來自於晶片商希望將記憶體和處理器,包含 CPU和 GPU,全都包在一顆 IC中。如此一來,內存與處理器的距離變得比之前近很多,散熱問題更需要解決。

§ 綜合以上三點來看,封裝技術的重要性更甚以往。
https://www.bnext.com.tw/story/17/what-is-hbm?
§ AI 熱潮帶動的高頻寬記憶體 HBM
https://youtu.be/G57P-Zz6hBw (2023/11/06)

打線技術

打線技術wire bonding)是積體電路封裝製程之一個步驟。 打線接合利用線徑 1550微米的金屬線材將晶片chip)與導線架lead frame)連接,作為半導體元件與外部電路溝通的一種技術。覆晶接合flip-chip)也是積體電路封裝的一種,是將晶片翻轉與基座(substrate)連接,利用銲錫凸塊(solder bump)而不採用打線接合,達到晶片與外部電路溝通的目的,擁有縮減封裝面積的優點。


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半導體封裝

同軸式封裝晶體管封裝積體電路封裝CoWoS

半導體封裝semiconductor package)為半導體·晶片提供適當的保護(如:外力傷害、濕氣滲入、游離顆粒腐蝕等),也提供與外部電路連接的接點,達到電路工作的目的,同時也將晶片工作時產生的熱量heat / thermal)帶走。封裝的材料可以是玻璃glass)、塑料plastic)、金屬metal)、或者是陶瓷ceramic|參考:陶瓷電容)。


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同軸式封裝

同軸式封裝適用於二極晶體管,早期封裝材料為玻璃用於射頻訊號·檢波,隨後發展塑膠封裝應用於穩壓(如:稽納二極體)、整流…等電力用途。


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晶體管封裝

晶體管封裝為最早期的半導體封裝技術。主要為塑膠封裝(plastic package)與金屬殼封裝(metal can package)。主要產品:場效應晶體管雙極性晶體管光電晶體…等。


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積體電路封裝

積體電路封裝integrated circuit packaging)是半導體元件製造的最後階段,簡稱:封裝製程。封裝製程之後再進行積體電路性能測試。元件的核心:晶片chip)被固著(mount)在一個支撐物(leadframe)之內,這個封裝可以防止物理損壞(如:碰撞和劃傷)以及化學腐蝕(corrosion),並提供對外連接的引腳leads),便於將晶片安裝在電路系統

晶片·封裝技術


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雙列直插封裝

雙列直插封裝dual in-line package)是一種積體電路封裝方式, 又稱:DIP封裝,簡稱為 DIP DIL1964快捷半導體公司Fairchild Semiconductor)的 Bryant Buck Rogers發明 DIP包裝元件。雙列直插封裝的積體電路,其兩側具有兩排平行的金屬接腳(又稱:排針),便於採用通孔插裝技術throu-hole technologyTHT)的方式安裝在電路板上。DIP包裝元件是 19701980年代微電子產業的主流。DIP包裝的元件也可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中,或是插入在DIP插座(socket)上。
許多電子設備(如:電腦)也常用 DIP包裝的接頭,如:DIP開關七段顯示器繼電器及排線。隨著 IBM公司進行技術研發的表面黏著技術SMT)漸趨成熟,電子元件,如:電阻電容電晶體積體電路等,安裝到印刷電路板上,並通過釺焊形成電氣聯結。


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CoWoS

CoWoSChip-on-Wafer-on-Substrate是一種先進的半導體封裝技術,主要針對 7奈米以下的晶片CoWoS CoW WoS合稱。CoW就是將晶片堆疊晶圓上(Chip-on-Wafer)、WoS就是基板上的晶圓(Wafer-on-Substrate)。CoWoS又分成 2.5D 3D版本的封裝體系技術,其差別在於堆疊的方式不同。2.5D封裝是部分晶片堆疊在基板上,而 3D封裝則是全部晶片都堆疊在基板上,其中 2.5D封裝是目前主流且可量產的技術。

§ CoWoSChip-on-Wafer-on-Substrate)產能吃緊!
圖解 CoWoS封裝
https://money.udn.com/money/story/5612/74053802023/08/30
§ 台積電的 CoWoS技術 
https://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Read.aspx?PostID=20673 2024/04/30


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印刷電路板

印刷電路板printed circuit boardPCBprinted wire boardPWB),是電子元件的支撐體(基板),在這其中有金屬導體作為連接電子元器件的線路連接。


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銲接

銲接welding)是一種以加熱或加壓方式接合金屬或其它熱塑性塑料達成接合的目的的工藝與技術。銲接技術有鍛銲鋁熱銲接氣銲電阻銲電弧銲手工電弧焊氣體保護電弧銲鎢極氣體保護電弧銲埋弧銲)、感應銲接及雷射銲接等。銲接的能量來源有很多種,涵蓋:氣體焰、電弧雷射電子束摩擦超音波等。


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波峰銲

波峰銲wave soldering)是比較常見的組裝板printed circuit board assembly,縮寫:PCBA銲接技術,適用於通孔元件插裝波峰銲設備的熔池(solder pot)將熔化中的銲料(早期使用錫鉛合金2006年以來推廣使用不含鉛的無鉛銲料)向上噴起形成一股波浪。銲接過程中,先將組裝板(插有電子零件 PCB)銲接面塗敷助銲劑flux),經過預熱後再通過熔池的焊料所形成的波峰,使組裝板(PCBA)的底面(銲接面)接觸波峰頂部,將電子零件接腳(leads)和 插件板(PCBA銅箔copper foil)於接觸銲點footprint)接受銲料而被妥當焊接。


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回流焊接

回流焊接reflow soldering)是表面黏著技術surface-mount technologySMT)將電子元件黏接至印刷電路板printed circuit boardPCB)上最常使用的方法。回流焊接是利用焊膏(由焊料助焊劑混合而成的混合物)將多個電子元件連接到接觸墊上之後,利用回焊爐、紅外加熱燈或熱風槍等,透過控制加溫過程來熔化焊膏以達到接合目的。另一種方式則是透過通孔插裝throu-hole technologyTHT)來連接電子元件。通孔插裝為將電路板上既有的孔洞填入焊膏,將接腳插入焊膏並把電子元件嵌至板上進行軟釺焊(反之稱為硬焊)。由於波焊接(wave soldering)較簡單且便宜,所以回流焊接基本上不會運用在通孔插裝的電路板上。


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災害管理

災害管理(英文:Disaster Management),是涉及多部門的運籌帷幄,涵蓋:規劃(plan)、實施(do)、預警(early warning)、撤離evocuation)、救助(rescue等措施,以減少或降低天然災害或人為災害對於社會所造成的影響及衝擊,又稱:應變管理(Emergency Management)。
災害管理可分成減災mitigation)、災前的整備(prepared-ness),災時的應變response),以及災後的復原(recovery)四階段。

  1. 減災mitigation)為災害管理政策實施階段中最基本的一環。減災能夠針對未來災害的衝擊,無論是發生的頻率、規模都能有效的降低災害所造成的財務損失、人員傷亡。減災措施通常在無災害發生時實施。減災措施可分為結構性減災措施及非結構性減災措施,如:宣導防災觀念、學習防救災知識、確保社區環境的安全、加強建築物結構、建置防救災資料庫、規劃防救災組織等;
  2. 整備(prepared-ness)為災害管理政策實施階段中的一環。整備於災害即將可能發生之前,預先作好準備,以大幅度降低災害的衝擊。整備階段必須依緊急應變計畫(災害管理的規劃),如:整備救災與資通器材、儲備民生物資、進行應變技能的演練、巡視易發生災害地點、聯繫防救災組織成員等;
  3. 應變(response)為災害管理政策實施階段中的一環。當災害發生時,必須立即有效地做出應變行動,將災害所造成的損失減至最小。如:災害預警、勸導疏散、緊急避難、收容與管理、搜尋與救援、醫療救護與照顧、災情蒐集與通報、緊急輸送、救災物資分配、廢棄物處理與環境清理等;
  4. 復原(recovery)為災害管理政策實施階段中的一環,為一種短期也是長期的工作。短期間必須災民安置、生活復原、心理復健、公共設施與維生系統的回復等。更有些長期的工作,如:住宅重建、產業復原與振興(或重建)都市基礎設施(建物、道路、橋樑)等。

 參考:內政部消防署災害管理
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避難包

§ 避難包
https://youtu.be/_TrR7Z7-B8c (2022/03/10)
•)提醒:緊急避難包應每 6個月檢查 1次,確保無過期或損壞情形。

避難包的內容物品必須能維持 3天生命的基本需求,萬一遇上道路橋梁通訊都中斷、人受困災區、救援物資無法在第一時間送達的情形下,人們才有能力先行自助。
因應全民國防消防署建議緊急避難包應放置於撤離動線方便之處,必備內容物:

① 背包、粗棉手套、哨子、手電筒、備份鑰匙、收音機、行動電話;
② 簡易求生工具,如:小刀、開罐器、鋼製杯碗等;
③ 個人所需適量飲食,如:水、罐頭或易保存食物;
④ 保暖用品,如:毛毯及禦寒衣物;
⑤ 重要證件影本,如:身分證、戶口名簿、健保卡;
⑥ 個人醫療用品,如:慢性病用藥、急救用藥、處方影本;
  其它,如:清潔用品、零錢與小面額現金、行動電源、輕便雨衣、嬰幼兒尿布奶粉奶瓶、成人或女性生理用品、寵物乾糧。


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日常攜帶物

日常攜帶物every day carry,簡稱:EDC)主要是一個人為了應對日常需求而攜帶的一些小物品。這些日常攜帶品也可能應付緊急情況使用。常見的 EDC通常因活動環境的不同,日常攜帶品會有所差異,如:單獨活動安全、易生災害的地區、職業性(倉儲人員、醫護人員)、團隊支援、野外活動等。
§ 緊急應變隨身小物(日常攜帶物)
https://youtu.be/WnF41QKCjfU 2020/03/11


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地震

地震地殼運動引起地殼岩層斷裂、錯動而引發的震動;也可能是火山活動或隕石撞擊引起的震動;或人為活動所造成的震動,如:地下核試驗。


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地震防災須知

根據內政部·消防署提醒:日常家中應隨時準備好緊急避難包,當地震發生後,若建築物嚴重受損,需立即隨行攜帶「避難包」緊急撤離建築物,前往避難場所。

  1. 平時備妥「緊急避難包」,放置於隨手可拿到的地方。
  2. 地震時務必保持冷靜,確保自身安全,尤其注意上方掉落物。
  3. 地震劇烈搖晃時,先躲在堅固桌子下方或主要柱子旁。
  4. 地震時不要躲在燈具下方、櫥櫃或冰箱旁邊。
  5. 使用中的火源請立即關閉。
  6. 切勿搭乘電梯。
  7. 立即跑到空曠處,並遠離招牌、樹木、建築物、電線桿。
  8. 開車時遇到地震,不可緊急剎車或變換車道,而要減速停靠路邊。
  9. 在公共場所遇到地震,務必保持冷靜,聽從廣播引導,不可驚慌推擠。
  10. 如在大型體育館、演講廳或戲院中,先暫時躲在座位下,等搖晃停止時再離開。
  11. 地震之後,檢查瓦斯、水、電等開關,如有瓦斯洩漏,應輕輕打開窗戶,立即離開建築物並通報瓦斯公司。
  12. 隨時收聽電視台或電台正確震災訊息,不要聽信謠言。

參考:高雄市左營區的防災宣導
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地震後的撤離措施

撤離(evocuation|疏散)措施:

  1. 地震之後,檢查瓦斯、水、電等開關,如有瓦斯洩漏,應輕輕打開窗戶,立即離開。
  2. 隨時收聽電視台或電台之正確震災災情消息,不要聽信謠言。
  3. 保護自己免於再受傷,例如穿上長褲、長袖襯衫、堅固的鞋子、工作手套,這樣才不會被破掉的東西割傷。
  4. 應小心家具位移,避免傾倒造成財物損失與二次受傷。
  5. 打開門窗,以免變形不易逃生。
  6. 檢查玻璃是否破損,並且避開玻璃碎片。
  7. 關閉電源並檢查逃生出口及動線;切勿搭乘電梯,要利用樓梯逃生。
  8. 到空曠處,並遠離招牌、樹木、建築物、電線桿。
  9. 切勿靠近已有損害的建築物,以免危險。
  10. 應遠離懸崖峭壁,小心落石、山崩。

遇到地震有哪些注意事項呢?(內政部消防署
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火災

火災(英語:conflagrationfire as a disaster)是火苗(母火)缺乏應有的控制而引發,擴散燃燒範圍所造成的災害,如:走火縱火等。也可能是物體自然造成的災害,如:靜電或雷擊引起的森林之火、化學易燃物(易爆物)等。


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防火

防火(英語:Fire protection)是減低潛在火災形成機會的研究與實踐行為的被動消防。涵蓋:研究的特性、控制和調查火勢、分隔煙霧與火源或其它相關緊急措施。 防火同時也包括研究、發展、製造、測試和應用防火系統


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數據處理

數據處理Data Processing,縮寫:DP)是將「收集和操作的數據項目產生有意義的輸出。」,也可以是儲存於資料庫進行管制與處理。

數據處理可能涉及的過程:

  1. 驗證Authentication確保提供的數據是相關、正確,並且輸入的數據與數據來源一致。
  2. 排序Sorting algorithm依某類順序作數據存儲,以不同的集合方式排列於數據庫
  3. 匯總Kintone從具體數據庫中,依需求提取要點數據。
  4. 聚合Polymerization資料庫的多塊數據凝聚、整合。
  5. 分析Analysis針對數據的收集、屬性、組織、解釋和表達。
  6. 分類Taxonomy將數據按數據的特徵付以識別碼identifier)成為各種類別。
  7. 報告Reports列出期待數據(訊息)、摘要數據或演算結果的輸出

智能〗【main

四大支柱理論

數學基礎的四大支柱:證明論模型論公理化集合論遞歸論


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證明論

證明論(mathematical proof thery)根據邏輯系統的公理推理規則構造,透過數學運算證明來簡化分析,採用歸納式的定義來表達資料結構


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模型論

模型論(model theory)以數學集合論的論述角度,對數學概念表現(representation)的研究,也是對於數學系統基礎的「模型」的研究。當這些被研究對象之間的 運算或者關係乃至於一組公理被定義時,試圖相應證明,或該如何證明…等。


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公理化集合論

公理化集合論(Zermelo-Fraenkel Set Theory)是集合論透過建立一階邏輯的嚴謹重整,以解決樸素集合論中出現的悖論
集合論的公理(ZFC)是一套不涵蓋具爭議性的選擇公理(如:「ZF」Zermelo-Fraenkel集合論)。


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遞歸論

遞歸論起源於可計算函數圖靈度的研究。它的領域延伸至一般性的可計算性和可定義性的研究,又稱:可計算性理論(computability theory)。計算機科學家研究次遞歸層次、可行的計算和公用於可計算性理論研究的形式語言。


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演算法的先驅

演算法(英語:algorithm),在數學算學)和電腦科學之中,指一個被定義好的、電腦可施行其指示的有限步驟或次序,常用於計算資料處理自動推理。簡言之,演算法是有效方法的一種,擁有一系列定義清晰的指令,並可於有限的時間及空間內清楚的表述出來


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聊天機器人

DuerOSChatGPTGeminiGoogle AssistantMicrosoft Bing

聊天機器人ChatBot)早期的經典聊天機器人是 1966約瑟夫·維森鮑姆1923/01/082008/03/05,德語:Joseph Weizenbaum)發表的「ELIZA」與 1972年的「PARRY」。ELIZA是由對話或文字進行交談電腦程式,能夠模擬人類對話並通過圖靈測試,頗具實用性,如:資訊獲取與客戶服務。大多簡單的系統只會擷取輸入的關鍵字,再從語料庫中,依搭載自然語言處理系統找尋最合適的應答。
聊天機器人目前是虛擬助理virtual assistant)的一部分。不同於以娛樂、特定產品促銷或研究的社交機器人等。


機器學習』【main

DuerOS

DuerOS百度(英語:Baidu)旗下於 2015 9月由「度秘團隊」於百度世界大會推出人工智慧語音助手的應用程式,度秘事業部推出的「度密」是對話式人工智慧系統的一種,可面向智慧型家居物聯網上游廠商提供人工智能·語音辨識與互動的解決方案。20176月,百度旗下度秘事業部在美國矽谷(Silicon Valley|硅谷)設立研發團隊,以此儲備更豐富的技術和資源,讓語音互動更好的落實在各種場景應用。
)中國網際網路過去曾有三大巨頭,被合稱為「BAT」,其中「B」為百度(Baidu Holdings Limited)、「A」為阿里巴巴集團Alibaba Group Holding Limited)與「T」為騰訊Tencent Holdings Limited)。


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ChatGPT

AI和 ChatGPI

ISBN 987-626-7273-40-1
312.83

機器人Robot)自 20世紀中葉(1956AC),優尼梅生推出首部工業機械手臂「Unimate」以來,應用於製造工業、運輸工業已獲得大幅成果。拜「數位邏輯」領域的演化,繼機器人之後顯然聊天機器人(ChatBot)已深度涉獵繪圖、音樂、教育、商業客服、創意寫作、藝術、遊戲娛樂、虛擬社交等的發展。聊天機器人目前(2024AC)以 OpenAI ChatGPT最具代表性。這類「數理邏輯」應用領域將以難以想像的發展速度持續成長演化,不僅足以全面改變人類生活形態,也充分影響人類道德行為與自然生態倫理。
我們期許人們正直而忠誠的接受智慧型的道德與倫理挑戰與「人工智慧內容檢測,更期待「超智慧的聊天機器人」依然秉承正直忠誠國際性合作持續發展策略,才能避免人性貪狼所帶來的浩劫。


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ChatGPT(英語:Chat Generative Pre-trained Transformer)是 OpenAI開發的人工智能·聊天機器人,於 2022 11月推出。ChatGPT聊天生成預訓練轉換器GPT的一種。ChatGPT基於人類回饋的監督學習強化學習微調,這兩種方法都適用於教練來提高模型效能,是以人類干預增強機器學習效果,獲取更逼真的「聊天對話」。
··)如何在 Google Chrome·網頁瀏覽器環境,使用 AI人工智能) 和 ChatGPT(聊天生成預訓練轉換器)?
要在 Chrome 上使用 AI,您可以安裝集成了 AI 技術的 Chrome 擴展程序。
通過下載並登錄擴展程序,您可以在任何網站或應用程序上使用 AI ChatGPT,而無需額外註冊。


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Gemini

Gemini·聊天機器人的前身為 BardBard谷歌Google)推出基於 LaMDA大型語言模型開發的生成式人工智慧·聊天機器人Gemini 2023 2 6日發佈,並於 2023 3 21日推出改用更強大的 PaLM大型語言模型,以增強其運算能力匹敵 ChatGPT2023 5 10日,PaLM被進一步更新為 PaLM2,這次的更新實現了多語言翻譯與增強的邏輯推理能力。


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Google助理

Google助理Google AssistantGoogle開發的智慧型個人助理,於 2016 5月在 Google I/O發佈,不同於 Google即時資訊Google Now)。Google助理可以參與雙向對話。Google助理目前被整合在 Google Allo應用、Google Home裝置、Android NougatGoogle PixelbookWear OSAndroid TVAndroid Auto iOS。現在 Google Now的大部分功能已被 Google個人助理取代。


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Microsoft Bing

Microsoft BingAI)早期的 Bing 2020 10 5 Bing更名為 Microsoft Bing202327日,微軟正式宣布將OpenAIChatGPT)語言模型整合進 New Bing Microsoft Edge瀏覽器中。整合後的聊天機器人稱:「New Bing Chat」。


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智能

智能設計智能障礙智力三元理論情緒商數
學習記憶認知決策

智能(英語:intelligence)是指生物一般性的執行能力,又稱:智力。智慧能力涵蓋:表達意念(語文學習)的能力、解決問題(如:理解決策)的能力、抽象思維(計劃推理)的能力等。
哈佛大學心理學家加德納1943/07/11~)在 1983年提出了多元智能理論。他在《心智的架構》(Frames of Mind)這本書裡提出,人類的智能應涵蓋:

  1. 邏輯 logical):
  2. 語言·文字linguistic):
  3. 空間(spatial):
  4. 音樂musical):
  5. 肢體運作(kinesthetic):
  6. 內省(intra-personal):
  7. 人際(inter-personal):
  8. 探索自然(naturalist):

丹尼爾·高爾曼Daniel Goleman1946/03/07~)與幾位研究者,更揭露了情緒智商Emotion Quotient,簡稱:EQ/情商)的概念並聲稱它與傳統熟知的智商intelligenzquotient)同等重要。智商通常是透過智力測驗獲得的指數,經常被用作確定個人的智力的指標。比率智商(ratio IQ scores)為心智年齡生理年齡的比數,智商變化或許和精神分裂症風險基因直接相關,更與生活環境有關。智商的高低和生活環境的飲食缺乏可能造成兒童智商下降約 12點,許多第三世界國家在消除缺碘和缺微量元素的環境後,明顯發現民眾智商急劇增加。
近年羅伯特·史坦伯格Robert Jeffrey Sternberg1949/12/08~)提出「智力三元理論Triarchic theory of intelligence」,涵蓋:元成分智力(componential intelligence經驗智力(experiential intelligence)和情境智力(contextual intelligence)。依據信息加工理論推演三個核心觀念:後設成分、表現成分、知識獲取成分。


人工智能流程圖〗【main

智能設計

智能設計(英語:intelligent design,簡稱ID)是針對神的存在的一種宗教性邏輯論證。支持者認為智慧設計是一個「關於生命起源的科學理論」,不過被主流科學界視為偽科學
理論支持者宣稱:「如同自然選擇一般,發展進程無方向性,必然具有『某種超自然的智慧設計了宇宙和生物的某些特徵』。」依此解釋,教育工作者、哲學家和科學界已證明智慧設計論是創造論的一種形式;但是這個假設仍然沒一樣是能證驗,也缺乏正確的經驗證據支持。


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智能障礙

智能障礙(英語:Intellectual disability,縮寫: ID)又稱: 智能發展遲緩、智障、弱智(general learning disability、mentally retarded,縮寫:MR)是指在一般的金錢管理、閱讀識字計算、日常生活…等需要使用智力思考的行為,在資質、能力表現較多數人遲緩的一種行為表現。


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智力三元理論

智力三元理論Triarchic theory of intelligence)為羅伯特·史坦伯格(Robert Jeffrey Sternberg|1949/12/08~)提出,是採用訊息處理理論的觀點來研究智力。史坦伯格將智力以 3個維度探討,涵蓋:分析智力(後設成分)、經驗智力(表現成分)以及實用智力(知識獲取成分)。

  • 後設成分(meta components)為進行問題解決決策的認知工作,又稱:元成分。後設成分與我們要做什麼的大腦認知歷程有關連。元成分智力的形式常常以中世紀的創造生物何蒙庫魯茲Homunculus中世紀歐洲鍊金術師所創造出的人工生命)做為比喻,意旨我們透過這個部分的認知成分去掌控我們的行動;
  • 表現成分(performance components)是實際上執行大腦所輸出的指令的歷程,透過這個成分,我們得以執行日常生活中的行動,如:從長期記憶中提取資訊運用在工作記憶上,用之掌控我們的行動;
  • 知識獲取成分(knowledge-aquisition components)用以獲取新資訊的成分,從選擇性注意接受訊息,在將接收的訊息做出認知處理(如:分類、合併、刪冗)。

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記憶

  • 工作記憶Working memory是一種記憶容量有限的認知系統,被用以暫時保存關於當下任務的一些暫時信息的能力,是一組激活的神經元彼此會保持同步互相激活。工作記憶涵蓋:語音循環、視覺空間寫生板和中央執行系統;
  • 情節記憶Episodic memory可能是人類獨有的,能與過去的特定 時間、地點 、連結的情感,以及其他相關聯的知識連繫起來,回憶特定事件的細節的能力,海馬體具有關鍵作用。許多有海馬體損傷的人會表現出失憶症,無法獲得新的長期情節記憶能力。長期記憶可分為兩種:內隱記憶陳述性記憶語意記憶和情節記憶); 
  • 語意記憶Semantic memory)是一種對於一般知識的事實與概念的了解,透過語言、文字、數字、演算法等抽象性的了解來形成記憶,如:外顯記憶陳述性記憶。語意記憶為一種學習事實和關係的能力,可能通過改變神經元聯結,主要儲存在大腦皮質中; 
  • 工具學習instrumental conditioning)根據獎懲來改變行為的能力,是操作制約(英語:operant conditioning)的一種以腦區網絡為中心的實現能力。愛德華·桑代克Edward Lee Thorndike1874/08/311949/08/09)是操作制約的第一位研究者,以貓試圖逃出他所設計的迷箱(puzzle box)的行為畫出了知名動物學習曲線learning curve);
  • 動作學習(practice & learning)相關腦區包括前運動區、基底核,特別重要的是小腦,它的包含了許多關於運動參數的微小調節。 

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情緒商數

情緒商數(英語:Emotional IntelligenceEmotional Intelligence Quotient)全稱:情緒智慧商數,是一種自我情緒控制能力的指數,簡稱:情商,縮寫:EIEQ)。情緒商數由美國·心理學家·彼得·沙洛維Peter Salovey1958/02/21~)於 1991年創立,屬於發展心理學範疇。有人質疑情商是否是一種智力能力的擴展表現。
)情商跟智商不一樣!情商是一種認識、了解、控制情緒的能力。通常情緒商數可以透過指導而有所改善。
§ EQ高的人具有 10個常見的特點:
https://youtu.be/c6JD58Qh4ik 2020/01/06
)哈佛大學教授:高EQ者的12個能力
哈佛大學客座教授高曼(Daniel Goleman)花了 25年研究高情緒智商這個主題,論述無數。經年累月後,他發現,情緒智商其實有 4個領域。每個領域下,有 12個核心能力。


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認知

認知cognition是透過思想經驗感官獲得知識理解心理·行為或過程,也是決斷judgment)的一種。
認知是現有知識的體現,涵蓋:知覺
注意力、知識的形成、記憶工作記憶判斷評價推理計算解決問題(problem-solving)和決策(decision-making)、理解語言的產生。透過「既有認知過程」經常會發現新的認知。


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決策

決策decision making)是一種認知cognition)過程(如:計算機科學中談論的處理器processor);經過這個過程(process)之後,可以在多種「選擇方案(solutions)」中,推出一種行動(action|如:根據個人信念或是綜合各項因素的推理,決定的動作,也可以是一種表達意見)。


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產銷供應鏈

客戶關係管理投資報酬率廣告投資報酬率

產銷供應鏈supply chain)的形成必須基於了解客戶端(clints:消費端及其市場market)的供求需要從事生產(production),避免以廣告式的「強硬推銷」營運,否則造成資源的浪費也不環保產銷供應鏈必須是一種自供應商至客戶端(clints|消費者)可追溯性,只要沿著「產銷供應鏈」即可追蹤貨品位置、狀況等資料的能力,反之亦然。在市場學理論中,供應商必須訂定生產策略,了解客戶及其市場的供求需要。產銷供應鏈由原材料供應,產品製造,最終產品分銷三部分組成。

目前行政院農業委員會推廣的漁牧農產品的「產銷履歷」,有能力提供「從田間到餐桌有身分證的安全農產品」,就是一種產銷供應鏈的例證。


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客戶關係管理

客戶關係管理Customer Relationship Management)為行銷管理的一種,企業enterprise)與客戶clients)之間關係互動的管理系統。透過這些現有與潛在客戶資料的歷史積累和分析,能增進企業與客戶之間的互動,進而最大化企業銷售收入和提高客戶留存率,縮寫、簡稱:CRM

  • 數據蒐集和分析,如:客戶基本資料、交易記錄、互動歷史等; 
  • 業務系統整合,如:ERP、電子郵件系統、社交媒體平台等;
  • 使用者界面親和力,如:資料輸入介面、報表製作等。

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投資報酬率

投資報酬率Return On Investment)縮寫:ROI 。
§ learning hub
https://www.hububble.co/blog/roi


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廣告投資報酬率

廣告投資報酬率Return on Ad spend)縮寫:ROAS。


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