能源（energy）在自然界中，有多種不同的形式存在，如：熱能（thermal energy）、化學能（chemical energy）、電能（electrical energy）、電磁能（electromagnetic energy）、輻射能（radiant energy）、太陽能（solar energy）…等。
分類: º 國力
航空
航空（aviation）是人類利用載人或非載人的載具（航空載具通稱：航空器）在大氣層中的「空域航行」活動，也涵蓋研究開發飛航技術與航空器所涉獵的各種知識領域。人類最初從神話·傳說中表達對飛行的渴望（desire），隨後發明了風箏、天燈…等可以飛入天空的人造物。18世紀末期開始的工業革命予以自然科學技術的發展注入了強大動力，人類的航空技術開始迅速發展，如：熱氣球、飛船、滑翔機和飛機…等，相繼被發明、淘汰或發展成熟。
自 21世紀以來航空領域的重要成就意味著人類文明的發展水平，也展現出一個國家的綜合國力及應用科學的極致發揮。
航空工業領域涵蓋：民用航空（通用航空、航空運輸）、軍用航空、…等。
交通運輸對環境的影響
交通運輸對環境的影響（Environmental effects of transport）：空域航行對環境的影響、陸域航行對環境的影響、海域航行對環境的影響、空域航行對環境的影響、外太空航行對環境的影響…等。
通訊技術網路
通訊技術·網路（ICT network）是一種為了送信端（sender/host）與受信端（receiver/client）的使用者能夠彼此傳輸資訊/信息（information）所必須經過的路徑稱為信道（line）；眾多使用者所需的信道透過節點（nodes）互連形成通信網路（network）。
通訊技術（Information and Communications Technology）著重於資訊/信息（information）的傳送技術，縮寫：ICT。電信網路（telecoms network）可以在眾多使用者通信時（亦允許同時使用），透過加密（encryption）與解密（decryption）有效利用網路（network），達成安全可靠的信息傳輸。
網路組成的方式：有線通訊（wired communication）網路（如：電纜、光纖）與無線通訊（Wireless network communication）網路（如：無線電·頻道）。
有線電信網路
有線電信網路（wired network）以導線（wire）為傳輸資訊/信息（information）媒質，信息只允許沿接通的導線進行傳輸，因此安全性與傳輸效率高，但是部署不夠靈活。有線電信網路使用的傳輸媒質為電纜（cable：利用調變的的電脈波進行信息傳輸），如：架空明線、電話線（Phone line｜RJ11、RJ14、RJ45）、雙絞線（Twisted pair｜RJ45）、同軸電纜（Coaxial cable｜3CV、5C2V…）…等，還有光纖（Optical fiber：利用調變的的光脈波進行信息傳輸）。
無線電信網路
無線電信網路是電信網路傳送資訊/信息（information）的一種。無線電信網路利用無線電波（radio waves）作為載波（carrier wave）作為遠端（remote）資訊傳輸所構成的電信網路。依使用區域的廣度被區分為：封閉空間無線網路、開放空間無線網路。
封閉空間無線網路
封閉空間無線網路
開放空間無線網路
開放空間無線網路
藍芽
藍芽技術
藍牙（Bluetooth）是一種無線通訊技術標準，用來讓固定與行動裝置，在短距離間交換資料，以形成個人區域網路（PAN）。其使用短波特高頻（UHF）無線電波，經由 2.4～2.485 GHz的 ISM頻段來進行通訊。1994年由電信商愛利信（Ericsson）發展出這個技術。它最初的設計是希望建立一個 RS-232數據線的無線通訊替代版本。它能夠連結多個裝置，以克服同步的亦被干擾等問題。
藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group，縮寫：SIG）擁有藍牙的商標，負責製定藍牙規範、認證製造廠商，授權他們使用藍牙技術與藍牙標誌，但本身不負責藍牙裝置的設計、生產及販售。低耗電藍牙（Bluetooth Low Energy，簡稱：BLE）為一種個人區域網路技術，適用於醫療保健、運動健身、信標、安防、家庭娛樂…等，新興應用領域。藍牙技術聯盟（SIG）預測，到2018年超過90%有藍牙的智慧型手機將支援低功耗藍牙。
藍牙協定堆疊依照其功能可分四層：
- 核心協定層（HCI、LMP、L2CAP、SDP）
- 線纜替換協定層（RFCOMM）
- 電話控制協定層（TCS-BIN）
- 選用協定層（PPP、TCP、IP、UDP、OBEX、IrMC、WAP、WAE）
海蒂·拉瑪
https://youtu.be/Uw618IHzifc （2018/08/03）
海蒂·拉瑪（英語：Hedy Lamarr，1914/11/09～2000/01/19），出生於奧地利，猶太人後裔，美國演員。展頻（Spread Spectrum）技術的共同發明人，為現代許多無線通訊系統包括無線區域網路與行動電話的基礎關鍵。被後世尊為「藍牙之母」。於 2014年被選入美國發明家名人堂。
- 實際上展頻（擴頻）技術在被應用到眾多無線電通信技術中， CDMA （Code Division Multiple Acces，分碼多工存取）、無線區域網路 （WLAN）、Wi-Fi 與 Bluetooth，都是奠基於展頻技術而來。海蒂拉瑪與喬治安瑟終其一生，未因此專利獲得任何一分錢；這項專利發明了 56 年後的 1997年，海蒂·拉瑪與喬治·安塞爾（1900/07/08～1959/02/12）的成就才終於獲得電子前線基金會（Electronic Frontier Foundation；EFF）榮譽技術獎章的肯定。
- 跳頻展頻（Frequency-hopping spread spectrum｜FHSS）是展頻技術的一種；經由載波快速在不同頻率中切換，並在接收與發射端使用一種偽隨機的過程。適應性跳頻與展頻（Adaptive Frequency-hopping spread spectrum，AFH）應用在藍牙系統中。
半導體產業
半導體產業（semiconductor industry）是從事半導體以及半導體元件設計製造的產業。該產業萌發於 1960年左右；由於應用技術的發展，半導體元件的製造在當時已經成為一項勢在必行的業務。半導體行業是電子工業幕後推手，於 2011年，全球電子產品的年銷售額為 218’000’000’000美元；2018年，半導體行業的年度銷售收入已經增長到 481’000’000’000美元以上。預計到 2020年，消費性電子產品的年銷售額將達 2’900’000’000’000美元。
雖然半導體行業自 21世紀（西元 2000年）以來 的年平均增長率約為 13%，卻面臨高度的靈活性和創新的挑戰，以不斷適應製程技術快速變化；因此導致顯著的製程技術週期性波動。許多嵌入半導體元件（如：混合集成電路…等）的產品僅擁有非常短的生命週期。半導體產業被廣泛認為是整個電子產業·價值鏈的關鍵驅動力和技術推動者。
半導體
半導體（semiconductor）是一種電導率（electrical conductivity）介於在絕緣體（insulator）至電導體（electrical conductor）之間的物質（matter）或材料（material）。半導體材料以原料分為：
晶圓
晶圓（wafer）是最基礎的半導體元件（element），為圓柱狀半導體·晶體的薄切片，用於積體電路（integrated circuit）製程中作為載體·基片，也適用於製造太陽能電池。晶圓按其直徑分為 3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸…等規格，近來已發展出 12英寸甚至研發更大規格。
GAA
GAA（ Gate-All-Around）是多閘極電晶體架構的一種，又稱：環繞式閘極電晶體，相較於平面獨立雙閘極電晶體（FlexFET）、鰭式場效應電晶體（FinFET）架構，GAA可以減少電流洩漏，並增加電晶體密度，提升晶片性能。
·†·）台積電（2021/04/14）已表示，未來 2奈米製程研發生產將落腳新竹寶山，將規劃建設 4個超大型晶圓廠，將成為下一輪半導體大戰主力。
晶片
晶片（chip）是將電子電路製造在半導體的積體電路，又稱：薄膜（thin-film）積體電路。一張晶圓可以透過製程技術（如：蝕刻、微技術）同時製造許多晶片。
HBM
HBM（High Bandwidth Memory）全稱：高頻寬記憶體是一種基於 3D堆疊工藝的高效能 DRAM，適用於高記憶體頻寬需求的應用場合，與高效能圖形處理器、網路交換及轉發裝置（如：路由器、交換器）、高效能資料中心的 AI特殊應用積體電路結合使用。
HBM更適於與 GPU整合於同一塊晶片上，更有利於就近存取、傳輸資料。HBM主要作法是利用 TSV（Through Silicon Via/矽穿孔）技術，在晶片鑽出小洞，再填充導電體，例如使用銅這樣的導電物質，連接金屬球以達通電效果。
HBM厚度僅能為人類頭髮的一半，意味著每一層 DRAM的厚度、研磨都必須控制得當、相當精細。瓦伊迪亞納坦指出：「一旦堆疊層數越多，DRAM就必須做得更薄。」
- 首先：企業必須擁有更先進的 DRAM流程才可能達成。
- 其次：晶圓堆疊的精確度。HBM的封裝是將每一片DRAM晶圓疊齊後再做切割，切下來的晶粒就是HBM。
不過，製造商為讓堆疊更薄，會在矽晶圓上穿孔並用金屬物質填滿，用以通電，藉此取代傳統封裝的導線架。這樣的 TSV技術，
倘若是堆疊4層的HBM，從晶圓堆疊切割前開始，就必須精確對齊矽穿孔（TSV），「切的時候也不能移位，否則不能正確導通。由於矽穿孔僅略大於細菌尺寸，需要非常精細的工藝才能做到。 - 第三：是堆疊後的散熱問題。HBM之所以被發明，來自於晶片商希望將記憶體和處理器，包含 CPU和 GPU，全都包在一顆 IC中。如此一來，內存與處理器的距離變得比之前近很多，散熱問題更需要解決。
§ 綜合以上三點來看，封裝技術的重要性更甚以往。
https://www.bnext.com.tw/story/17/what-is-hbm?
§ AI 熱潮帶動的高頻寬記憶體 HBM
https://youtu.be/G57P-Zz6hBw （2023/11/06）
打線技術
打線技術（wire bonding）是積體電路封裝製程之一個步驟。 打線接合利用線徑 15～50微米的金屬線材將晶片（chip）與導線架（lead frame）連接，作為半導體元件與外部電路溝通的一種技術。覆晶接合（flip-chip）也是積體電路封裝的一種，是將晶片翻轉與基座（substrate）連接，利用銲錫凸塊（solder bump）而不採用打線接合，達到晶片與外部電路溝通的目的，擁有縮減封裝面積的優點。
半導體封裝
半導體封裝（semiconductor package）為半導體·晶片提供適當的保護（如：外力傷害、濕氣滲入、游離顆粒腐蝕…等），也提供與外部電路連接的接點，達到電路工作的目的，同時也將晶片工作時產生的熱量（heat / thermal）帶走。封裝的材料可以是玻璃（glass）、塑料（plastic）、金屬（metal）、或者是陶瓷（ceramic｜參考：陶瓷電容）。
同軸式封裝
同軸式封裝適用於二極晶體管，早期封裝材料為玻璃用於射頻訊號·檢波，隨後發展塑膠封裝應用於穩壓（如：稽納二極體）、整流…等電力用途。
晶體管封裝
晶體管封裝為最早期的半導體封裝技術。主要為塑膠封裝（plastic package）與金屬殼封裝（metal can package）。主要產品：場效應晶體管、雙極性晶體管、光電晶體…等。
積體電路封裝
集成電路封裝（integrated circuit packaging）是將集成電路（chip｜晶粒）固定在支撐物（leadframe）並接通引腳（leads、pins、balls）利用塑料（plastic）或陶瓷（ceramic）進行封裝；之後進行集成電路性能測試，通過測試的元件有利於裝置在電路系統，發揮正常功能。如此的集成電路封裝過程，又稱：封裝製程（backend）。
透過封裝製程的集成電路可以有效的防止物理損壞（如：觸摸、碰撞、劃傷）以及化學腐蝕（如：酸鹼污染）。
- 單列直插式封裝（Single In-Line package）
- 雙列直插式封裝（Dual In-Line package）
- 覆晶技術（Flip Chip Package）
- 晶片尺寸封裝（Chip Scale Package｜CSP）
- 球柵陣列封裝（Ball Grid Array｜BGA）
雙列直插封裝
雙列直插封裝（dual in-line package）是一種積體電路的封裝方式， 又稱：DIP封裝，簡稱為 DIP或 DIL。1964年快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）的 Bryant Buck Rogers發明 DIP包裝元件。雙列直插封裝的積體電路，其兩側具有兩排平行的金屬接腳（又稱：排針），便於採用通孔插裝技術（throu-hole technology｜THT）的方式安裝在電路板上。DIP包裝元件是 1970～1980年代微電子產業的主流。DIP包裝的元件也可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上。
許多電子設備（如：電腦）也常用 DIP包裝的接頭，如：DIP開關、七段顯示器、繼電器及排線。隨著 IBM公司進行技術研發的表面黏著技術（SMT）漸趨成熟，電子元件，如：電阻、電容、電晶體、積體電路…等，安裝到印刷電路板上，並通過釺焊形成電氣聯結。
CoWoS
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一種先進的半導體封裝技術，主要針對 7奈米以下的晶片。CoWoS為 CoW和 WoS合稱。CoW就是將晶片堆疊在晶圓上（Chip-on-Wafer）、WoS就是基板上的晶圓（Wafer-on-Substrate）。CoWoS又分成 2.5D與 3D版本的封裝體系技術，其差別在於堆疊的方式不同。2.5D封裝是部分晶片堆疊在基板上，而 3D封裝則是全部晶片都堆疊在基板上，其中 2.5D封裝是目前主流且可量產的技術。
§ CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）產能吃緊！
圖解 CoWoS封裝…
https://money.udn.com/money/story/5612/7405380（2023/08/30）
§ 台積電的 CoWoS技術
https://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Read.aspx?PostID=20673 （2024/04/30）
印刷電路板
印刷電路板（printed circuit board，PCB｜printed wire board，PWB），是電子元件的支撐體（基板），是一類絕緣基板（如：酚醛樹脂、環氧樹脂、玻璃纖維…等）。印刷電路板是將金屬導體利用蒸著或腐蝕作為連接電子元器件的線路連接，這種類似印刷製程所完成的線路板，有利於實現固定元件位置與正確連接電子元件
銲接
銲接（welding）是一種以加熱或加壓方式接合金屬或其它熱塑性塑料達成接合的目的的工藝與技術。銲接技術有鍛銲、鋁熱銲接、氣銲、電阻銲、電弧銲（手工電弧焊、氣體保護電弧銲、鎢極氣體保護電弧銲、埋弧銲…）、感應銲接及雷射銲接…等。銲接的能量來源有很多種，涵蓋：氣體焰、電弧、雷射、電子束、摩擦和超音波…等。
波峰銲
波峰銲（wave soldering）是比較常見的組裝板（printed circuit board assembly，縮寫：PCBA）銲接技術，適用於通孔元件插裝。波峰銲設備的熔池（solder pot）將熔化中的銲料（早期使用錫鉛合金，2006年以來推廣使用不含鉛的無鉛銲料）向上噴起形成一股波浪。銲接過程中，先將組裝板（插有電子零件的 PCB）銲接面塗敷助銲劑（flux），經過預熱後再通過熔池的焊料所形成的波峰，使組裝板（PCBA）的底面（銲接面）接觸波峰頂部，將電子零件接腳（leads）和 插件板（PCBA）銅箔（copper foil）於接觸銲點（footprint）接受銲料而被妥當焊接。
回流焊接
回流焊接（reflow soldering）是表面黏著技術（surface-mount technology｜SMT）將電子元件黏接至印刷電路板（printed circuit board｜PCB）上最常使用的方法。回流焊接是利用焊膏（由焊料和助焊劑混合而成的混合物）將多個電子元件連接到接觸墊上之後，利用回焊爐、紅外加熱燈或熱風槍…等，透過控制加溫過程來熔化焊膏以達到接合目的。另一種方式則是透過通孔插裝（throu-hole technology｜THT）來連接電子元件。通孔插裝為將電路板上既有的孔洞填入焊膏，將接腳插入焊膏並把電子元件嵌至板上進行軟釺焊（反之稱為硬焊）。由於波焊接（wave soldering）較簡單且便宜，所以回流焊接基本上不會運用在通孔插裝的電路板上。
災害管理
災害管理（英文：Disaster Management），是涉及多部門的運籌帷幄，涵蓋：規劃（plan）、實施（do）、預警（early warning）、撤離（evocuation）、救助（rescue）…等措施，以減少或降低天然災害或人為災害對於社會所造成的影響及衝擊，又稱：應變管理（Emergency Management）。
災害管理可分成減災（mitigation）、災前的整備（prepared-ness），災時的應變（response），以及災後的復原（recovery）四階段。
- 減災（mitigation）為災害管理政策實施階段中最基本的一環。減災能夠針對未來災害的衝擊，無論是發生的頻率、規模都能有效的降低災害所造成的財務損失、人員傷亡。減災措施通常在無災害發生時實施。減災措施可分為結構性減災措施及非結構性減災措施，如：宣導防災觀念、學習防救災知識、確保社區環境的安全、加強建築物結構、建置防救災資料庫、規劃防救災組織…等；
- 整備（prepared-ness）為災害管理政策實施階段中的一環。整備於災害即將可能發生之前，預先作好準備，以大幅度降低災害的衝擊。整備階段必須依緊急應變計畫（災害管理的規劃），如：整備救災與資通器材、儲備民生物資、進行應變技能的演練、巡視易發生災害地點、聯繫防救災組織成員…等；
- 應變（response）為災害管理政策實施階段中的一環。當災害發生時，必須立即有效地做出應變行動，將災害所造成的損失減至最小。如：災害預警、勸導疏散、緊急避難、收容與管理、搜尋與救援、醫療救護與照顧、災情蒐集與通報、緊急輸送、救災物資分配、廢棄物處理與環境清理…等；
- 復原（recovery）為災害管理政策實施階段中的一環，為一種短期也是長期的工作。短期間必須災民安置、生活復原、心理復健、公共設施與維生系統的回復…等。更有些長期的工作，如：住宅重建、產業復原與振興（或重建）都市基礎設施（建物、道路、橋樑）…等。
避難包
https://youtu.be/_TrR7Z7-B8c （2022/03/10）
•）提醒：緊急避難包應每 6個月檢查 1次，確保無過期或損壞情形。
避難包的內容物品必須能維持 3天生命的基本需求，萬一遇上道路橋梁通訊都中斷、人受困災區、救援物資無法在第一時間送達的情形下，人們才有能力先行自助。
因應全民國防，消防署建議緊急避難包應放置於撤離動線方便之處，必備內容物：
① 背包、粗棉手套、哨子、手電筒、備份鑰匙、收音機、行動電話；
② 簡易求生工具，如：小刀、開罐器、鋼製杯碗等；
③ 個人所需適量飲食，如：水、罐頭或易保存食物；
④ 保暖用品，如：毛毯及禦寒衣物；
⑤ 重要證件影本，如：身分證、戶口名簿、健保卡；
⑥ 個人醫療用品，如：慢性病用藥、急救用藥、處方影本；
⑦ 其它，如：清潔用品、零錢與小面額現金、行動電源、輕便雨衣、嬰幼兒尿布奶粉奶瓶、成人或女性生理用品、寵物乾糧。
日常攜帶物
日常攜帶物（every day carry，簡稱：EDC）主要是一個人為了應對日常需求而攜帶的一些小物品。這些日常攜帶品也可能應付緊急情況使用。常見的 EDC通常因活動環境的不同，日常攜帶品會有所差異，如：單獨活動安全、易生災害的地區、職業性（倉儲人員、醫護人員）、團隊支援、野外活動…等。
§ 緊急應變隨身小物（日常攜帶物）
https://youtu.be/WnF41QKCjfU （2020/03/11）
地震
地震是地殼運動引起地殼岩層斷裂、錯動而引發的震動；也可能是火山活動或隕石撞擊引起的震動；或人為活動所造成的震動，如：地下核試驗。
地震防災須知
根據內政部·消防署提醒：日常家中應隨時準備好緊急避難包，當地震發生後，若建築物嚴重受損，需立即隨行攜帶「避難包」緊急撤離建築物，前往避難場所。
- 平時備妥「緊急避難包」，放置於隨手可拿到的地方。
- 地震時務必保持冷靜，確保自身安全，尤其注意上方掉落物。
- 地震劇烈搖晃時，先躲在堅固桌子下方或主要柱子旁。
- 地震時不要躲在燈具下方、櫥櫃或冰箱旁邊。
- 使用中的火源請立即關閉。
- 切勿搭乘電梯。
- 立即跑到空曠處，並遠離招牌、樹木、建築物、電線桿。
- 開車時遇到地震，不可緊急剎車或變換車道，而要減速停靠路邊。
- 在公共場所遇到地震，務必保持冷靜，聽從廣播引導，不可驚慌推擠。
- 如在大型體育館、演講廳或戲院中，先暫時躲在座位下，等搖晃停止時再離開。
- 地震之後，檢查瓦斯、水、電等開關，如有瓦斯洩漏，應輕輕打開窗戶，立即離開建築物並通報瓦斯公司。
- 隨時收聽電視台或電台正確震災訊息，不要聽信謠言。
地震後的撤離措施
撤離（evocuation｜疏散）措施：
- 地震之後，檢查瓦斯、水、電等開關，如有瓦斯洩漏，應輕輕打開窗戶，立即離開。
- 隨時收聽電視台或電台之正確震災災情消息，不要聽信謠言。
- 保護自己免於再受傷，例如穿上長褲、長袖襯衫、堅固的鞋子、工作手套，這樣才不會被破掉的東西割傷。
- 應小心家具位移，避免傾倒造成財物損失與二次受傷。
- 打開門窗，以免變形不易逃生。
- 檢查玻璃是否破損，並且避開玻璃碎片。
- 關閉電源並檢查逃生出口及動線；切勿搭乘電梯，要利用樓梯逃生。
- 到空曠處，並遠離招牌、樹木、建築物、電線桿。
- 切勿靠近已有損害的建築物，以免危險。
- 應遠離懸崖峭壁，小心落石、山崩。
遇到地震有哪些注意事項呢？（內政部消防署）
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火災
火災（英語：conflagration／fire as a disaster）是火苗（母火）缺乏應有的控制而引發，擴散燃燒範圍所造成的災害，如：走火、縱火…等。也可能是物體自然造成的災害，如：靜電或雷擊引起的森林之火、化學易燃物（易爆物）…等。
防火
防火（英語：Fire protection）是減低潛在火災形成機會的研究與實踐行為的被動消防。涵蓋：研究火的特性、控制和調查火勢、分隔煙霧與火源或其它相關緊急措施。 防火同時也包括研究、發展、製造、測試和應用防火系統。
- 減災：自動撒水系統、緊急出口、防煙門 、逃生梯、消防演習、走火通道、防火毯、消防沙桶、滅火器…等；
- 整備：火焰探測器、煙霧探測器（電離煙霧探測器）、偵熱探測器…等；
- 預警（early warning）：火災警報器（火警警報系統 ）、火警閃燈、消防演習…等；
- 通報/引導：通報消防單位；同時引導人員依疏散路線（緊急出口）往集合地點報到；
- 救護/清點人員：依實況採取救護行動與清點人員。
數據處理
數據處理（Data Processing，縮寫：DP）是將「收集和操作的數據項目產生有意義的輸出。」，也可以是儲存於資料庫進行管制與處理。
數據處理可能涉及的過程：
- 驗證（Authentication） – 確保提供的數據是相關、正確，並且輸入的數據與數據來源一致。
- 排序（Sorting algorithm） – 依某類順序作數據存儲，以不同的集合方式排列於數據庫。
- 匯總（Kintone） – 從具體數據庫中，依需求提取要點數據。
- 聚合（Polymerization） – 資料庫的多塊數據凝聚、整合。
- 分析（Analysis） – 針對數據的收集、屬性、組織、解釋和表達。
- 分類（Taxonomy） – 將數據按數據的特徵付以識別碼（identifier）成為各種類別。
- 報告（Reports） – 列出期待數據（訊息）、摘要數據或演算結果的輸出。
四大支柱理論
證明論
證明論（mathematical proof thery）根據邏輯系統的公理和推理規則構造，透過數學運算證明來簡化分析，採用歸納式的定義來表達資料結構。
模型論
模型論（model theory）以數學集合論的論述角度，對數學概念表現（representation）的研究，也是對於數學系統基礎的「模型」的研究。當這些被研究對象之間的 運算或者關係乃至於一組公理被定義時，試圖相應證明，或該如何證明…等。
公理化集合論
公理化集合論（Zermelo-Fraenkel Set Theory）是集合論透過建立一階邏輯的嚴謹重整，以解決樸素集合論中出現的悖論。
•）集合論的公理（ZFC）是一套不涵蓋具爭議性的選擇公理（如：「ZF」Zermelo-Fraenkel集合論）。
遞歸論
遞歸論起源於可計算函數和圖靈度的研究。它的領域延伸至一般性的可計算性和可定義性的研究，又稱：可計算性理論（computability theory）。計算機科學家研究次遞歸層次、可行的計算和公用於可計算性理論研究的形式語言。
演算法的先驅
演算法（英語：algorithm），在數學（算學）和電腦科學之中，指一個被定義好的、電腦可施行其指示的有限步驟或次序，常用於計算、資料處理和自動推理。簡言之，演算法是有效方法的一種，擁有一系列定義清晰的指令，並可於有限的時間及空間內清楚的表述出來。
- 大衛·希爾伯特（德語：David Hilbert，1862/01/23～1943/02/14｜德國·數學家）最早提出的問題可判定性，初步定型了「解決演算法的不完整概念」；也提出了希爾伯特空間的理論，是泛函分析（functional analysis）的基礎之一（如：希爾伯特的 23個問題）；同時也熱忱地支持康托（德語：Georg Ferdinand Ludwig Philipp Cantor，1845/03/03～1918/01/06）的集合論（set theory）與超限數（transfinite cardinal number/transfinite ordinal number）的研究。大衛·希爾伯特也是證明論、數理邏輯（mathematical logic）、區分數學與元數學（metamathematics）之差別的奠基人之一。
- 什麼是演算法
https://youtu.be/JkEPYNPJGzQ （2020/05/20） - 軟體工程師用不到的必修課
https://youtu.be/GsxLEEgyvoA （2021/04/14）