網際網路

網際網路internet)承載著眾多應用程式服務,包括全球資訊網社群媒體電子郵件行動應用程式多人電子遊戲網際網路通話檔案分享串流媒體服務等。提供這些服務的大多數伺服器代管於資料中心,並且透過高效能的內容傳遞網路CDN)存取。
網際網路接入
internet access)技術的發展非常迅速,頻寬bandwidth)由最初的 14.4Kbps發展到目前的 100Mbps甚至 1Gbps,接入方式也由過去單一的電話撥號方式,發展成現在多樣的有線接入(如:PSTN乙太網 雙絞線乙太網路十億位元乙太網路)和無線接入(如:藍牙Wi-Fi以及3G4GLTE)方式,接入終端也開始朝向行動裝置發展。


main

網站

全球資訊網World Wide Web|www,全球廣域網路)是由許多互相連結的超文字組成的資訊系統,能夠透過網際網路訪問的電信網路,是資訊時代發展的核心。


top】【main

IPTV服務

IPTVInternet Protocol Television網路電視)為透過寬頻網路傳輸影像與聲音,過去 IPTV經營者需要自設網路傳送電視的聲畫數據,也要為收視一方提供機上盒set-top box)以作解碼之用。


top】【main

OTT服務

OTT服務Over-the-top media services)是一種透過網際網路直接向觀眾(用戶端)提供的串流媒體streaming media)服務,又稱:過頂服務或過頂內容服務。


top】【main

網站website)是指在全球資訊網worldwide web),根據一定的規則,使用標記式語言(如:HTML等)為工具,製作成用於展示特定內容的相關網頁web page)的集合。全球資訊網於早期只能展示單純的文字;經過幾年的發展,圖像聲音動畫影片,甚至 3D圖形技術開始在全球資訊網風行,也發展出圖文並茂的外觀。


top】【main

網址

統一資源定位網址Uniform Resource Locator,縮寫:URL又稱:統一定位位址、URL位址,俗稱:網頁位址,簡稱:網址。
URL最初是由提姆·柏內茲李爵士1955/06/08~)發明用來作為全球資訊網World Wide Web)的位址,現在它已經被全球資訊網協會編制為網際網路標準(RFC 1738)。


top】【main

超連結

超連結hyperlink)是指超文字hypertext)內由一檔案連接至另一檔案的連結。超連結允許從當前閱讀的文字直接切換到超連結所指向的所有文字。超連結也可以連結到含有檔案/網頁的超文字。


失效連結〗【top】【main

傳輸協定

傳輸協定(communication protocol)定義了通訊中的語法學語意學同步規則以及可能存在的錯誤檢測與糾正,是一種通訊協定。


top】【main

超文字傳輸協定

超文字傳輸協定HyperText Transfer Protocol|縮寫:HTTP)是全球資訊網的數據通訊的基礎。設計 HTTP最初的目的是為了提供一種發布和接收 HTML頁面的方法。透過 HTTP或者 HTTPS協定請求的資源由統一資源識別碼Uniform Resource IdentifiersURI)來標識。


top】【main

超文本傳輸安全協定

超文本傳輸安全協定HyperText Transfer Protocol Secure|縮寫:HTTPS;常稱為HTTP over TLSHTTP over SSLHTTP Secure)是一種透過計算機網路computer network)進行安全通訊的傳輸協定communication protocol)。HTTPS經由 HTTP進行通訊,但利用 SSL/TLS(傳輸層安全性協定)來加密encryption)封包。HTTPS開發的主要目的,是提供對網站伺服器的身分認證,保護交換資料的隱私與完整性。這個協定由網景公司(Netscape)在 1994年首次提出,隨後擴展到網際網路Internet)上。


top】【main

網頁

超文本標記語言

網頁web page)是一個適用於全球資訊網網頁瀏覽器的檔案,它存放於某一部或一組具網址URL)且與網際網路相連的伺服器電腦)。用戶端使用電腦輸入網址,網頁檔案會被傳送到用戶端的電腦。用戶端需要透過網頁瀏覽器來閱讀網頁。
網頁通常是 HTML格式,但也有各式各樣的網頁格式和標準。


動態網頁top】【main

超文本標記語言

超文本標記語言HyperText Markup Language|縮寫:HTML)是一種用於建立網頁的標準標記語言,常與 CSS階層式樣式表)、JavaScript腳本語言的一種)一起被眾多網站用於設計網頁、網頁應用程式以及行動應用程式的一種使用者(如:用戶端…)標記語言。超文本標記語言並不是程式語言。若目標並非 HTML檔案時,將依其檔案格式以及瀏覽器自身之外掛程式而啟動外部程式以開啟檔案。


top】【main

網頁標準

網頁標準Web standards)是指有關於全球資訊網各個方面的定義和說明的正式網際網路標準以及技術規範。常見的網頁程式語言(亦有賴網頁標準計劃 W3C驗証服務):

網頁設計web design)在Web開發領域涵蓋:網頁圖形設計、介面設計、編寫標準化的代碼和專有軟體使用者經驗設計,以及搜尋引擎最佳化。網頁設計師必須對網路可用性有一定的認識,也應該遵循網頁親和力的最新指引。

網頁的產生方式有靜態網頁與動態網頁兩種。

  • 靜態網頁的伺服器只需要提供靜態內容(輔助性資源,如:樣式表圖像 GIF動畫Flash動畫),無需執行伺服器端指令碼,不需要資料庫,可以在低成本的伺服器硬體上更快地載入頁面。
  • 動態網頁是伺服器透過應用程式伺服器處理伺服器端指令碼產生的網頁,也是互動式網頁的一種。通常直接用 PerlPHP ASP等語言,如:BBS論壇等。

top】【main

晶體管

晶體管transistor|電晶體,早期音譯:穿細絲體),是一種類似閥門valve)的固態電子元件solid state electronics),主要扮演角色為半導體元件;適用於電信號放大開關穩壓調變與其它模擬功能(如:電阻器、電容器等)。在 1947年,由約翰·巴丁John Bardeen1908/05/231991/01/30)、華特·布拉頓Walter Houser Brattain1902/02/101987/10/13)和威廉·肖克利William Shockley1910/02/131989/08/12)所發明。當時巴丁、布拉頓主要發明是雙極性晶體管bipolar junction transistor,不同於場效應晶體管field-effect transistor);肖克利則是二極管diode),他們因為半導體晶體管效應的研究與開創半導體產業獲得 1956諾貝爾物理獎


真空管〗〖晶體管類型〗【main

場效應晶體管

場效應晶體管field-effect transistor)是一種通過電場效應控制電流的電子元件,縮寫:FET,於 1925年由 Julius Edgar Lilienfeld和於 1934年由 Oskar Heil分別發明。
場效應晶體管依靠電場去控制導電通道,因此能控制半導體材料中某種類型載子通道的導電性,有時被稱為「單極性
電晶體」。由於半導體材料的限制,以及雙極性電晶體比場效應電晶體容易製造,導致場效應電晶體比雙極性電晶體較晚被製造出來(1952年的 JFET:接面場效電晶體)。
所有的 FET都有三個端點(terminal):閘極(gate)、汲極(drain)、源極(source)。

發展歷程(奈米製程到底是什麼):
平面電晶體(
PlanarFET)、多閘極電晶體鰭式電晶體FinFET)》Nanowire FETGAAFET)》Nanosheet FETMBCFET)…

··單電子晶體管諾基亞貝爾實驗室Nokia Bell Labs)的 Fulton…等人製成。


top】【main

雙極性晶體管

雙極性接面型晶體管(bipolar junction transistor|縮寫:BJT),俗稱三極體,是一種具有三個端點(terminal)的電子元件。
雙極性電晶體於
1947年,由約翰·巴丁John Bardeen1908/05/231991/01/30)、華特·布拉頓Walter Houser Brattain1902/02/101987/10/13)和威廉·肖克利William Shockley1910/02/131989/08/12)所發明,在電子學歷史上具有革命意義的一項發明。


top】【main

二極晶體管

二極晶體管(diode|簡稱:二極管),是一種具有不對稱電導的兩個端子(陰、陽二極接線端)的電子元件。這兩個端子原則上僅允許電流作單方向導通;一個方向為低電阻、高電流,而相反方向為高電阻、零電流(理想值)。
二極管是利用P型N型兩種半導體接合面的PN接面效應,也有利用金屬與半導體接合產生的蕭特基效應(Schottky barrier)達到整流作用的類型。
二極管的非線性(電壓-電流)可以根據選擇不同的半導體材料和摻雜不同的雜質從而形成雜質半導體來改變特性。特性改變後的二極體在使用上除了用做開關的方式之外,還有很多其他的功能,如:用來調節電壓(稽納二極體),限制高電壓從而保護電路(雪崩二極體),無線電調諧(變容二極體),產生射頻振盪(隧道二極體耿氏二極體IMPATT二極體)以及產生光(發光二極體)。


top】【main

程式語言

愛達·勒芙蕾絲

程式語言programming language)是用來定義電腦程式形式語言。它是一種被標準化的交流技巧,用來向電腦(computer)發出指令,一種能夠讓程式設計師(programmer)準確地定義電腦所需要使用資料的電腦語言,並精確地定義在不同情況下所應當採取的行動。


機器學習〗【main

愛達·勒芙蕾絲

愛達·勒芙蕾絲Augusta Ada King1815/12/101852/11/27奧古斯塔·愛達·/勒芙蕾絲伯爵夫人),原姓拜倫(Byron),是一位英國數學家兼作家,代表作是她為查爾斯·巴貝奇Charles Babbage1791/12/261871/10/18)的分析機機械式通用電腦差分機分析機的設計概念,被視為電腦先驅,所寫的作品。
愛達是第一位主張計算機不僅用來算數的人,也發表了第一段分析機用的演算法。因此,愛達常被公認為史上第一位程式設計師(參考:程式語言)。

愛達的筆記對早期計算機硬體發展史非常重要。當時學者,只著眼於電腦的數學運算力時,愛達已經預見了電腦廣泛應用的未來。愛達在筆記中以她的「詩意科學」來研究分析機,探索個人和社會,如何透過科技協同工作。
··)2021輝達Nvidia Corporation)將新一代圖形處理器·微架構取名為「愛達·勒芙蕾絲」。應用此架構的 NVIDIA GeForce 40系列顯示卡則於 2022 9 20日發布,並於同年10月上市。


top】【main

導體

電導體絕緣體半導體超導體
熱導體
光導纖維

電導體(electrical conductor)常被稱:導體(conductor)。事實上,導體依傳導電、傳導熱或傳導光的特性,常被區分為:電導體、熱導體(thermal conductor)、光導纖維optical fiber等。


石墨烯main

電導體

電導體electrical conductor)是能夠讓電流通過的材料matter),如:金屬電解質溶液等;材料的電子移動受限於該材料所具有(自由電荷)能階大小。在科學工程上常用利用歐姆ohm)來定義某材料的導電能力(依電流所推導出的導出單位),稱為:電阻。依材料的導電性electrical conduction),而分為絕緣體insulator)、半導體semiconductor)、導體(conductor)及超導體superconductor)。


top】【main

絕緣體

絕緣體insulator)是電子受限於分子所構成的共價鍵,使得電子要脫離原子是非常困難的事。因此,沒有絕對絕緣的絕緣體,只要有足夠大的能量就可以使電子得以通過某絕緣體,如:乾燥的木材塑料橡膠等。


top】【main

半導體

半導體semiconductor)的電子移動是因為電子電洞(空穴)效應,是一種電導率electrical conductivity)受控制於施加電壓於材料的兩端時(參考:能帶結構),產生絕緣體導體特性的材料。常見的半導體材料,如:第一代(類)的,第二代(類)的砷化鎵磷化銦,第三代(類)的氮化鎵氧化鋅氮化鋁碳化矽等。依是否加入摻雜劑doping),半導體可分為:本徵半導體intrinsic semiconductor)、雜質半導體extrinsic semiconductor,如:n型半導體、p型半導體)。


半導體產業〗【top】【main

超導體

超導體(英語:Superconductor),指可以在特定溫度以下,呈現電阻為零的電導體。零電阻和完全抗磁性diamagnetism|超抗磁性)是超導體的超導現象(英語:Superconductivity。導體電阻轉變為零的溫度,稱為超導臨界溫度;相對於絕對零度-273.15℃)而言,超導材料可以分為低溫超導體(如:鐵基超導體)和高溫超導體(如:釔鋇銅氧)。
零電阻特性的超導材料在「強磁場」領域有許多應用,如:核磁共振成像MRI等。目前高溫超導體的最高溫度記錄是馬克普朗克研究所發現的 203K-70°C)。
§ 轟動全球的「室溫超導體論文」,再度捲土重來!
https://youtu.be/N_iXwagi5rI?t=168 2023/03/17


top】【main

熱導體

熱導管熱導板熱超導散熱片散熱模組冷卻風冷散熱風扇等溫技術

熱傳導熱能在物體內部或相互接觸的物體表面之間由於分子、原子及自由電子等微觀粒子的熱運動,從高溫向低溫部分轉移的過程,也是一個分子向另一個分子傳遞振動的結果。熱傳導率thermal conductivity)是指材料傳導熱能的能力,簡稱:熱導率。


top】【main

光導纖維

光導纖維optical fiber)是一種由玻璃塑料製成的纖維,利用在這些纖維中以全內反射原理傳輸的光傳導工具。微細的光纖封裝在塑料護套中,使得它能夠彎曲而不至於斷裂,又稱:光學纖維,簡稱:光纖。由於資訊傳遞的電信號在光導纖維的傳輸損失比利用電線傳導的損耗低得多,促使光纖被用作長距離的資訊傳遞媒介。隨著光纖的價格進一步降低,光纖也被用於醫療娛樂的用途。


top】【main

半導體產業

半導體產業semiconductor industry)是從事半導體以及半導體元件設計製造的產業。該產業萌發於 1960年左右;由於應用技術的發展,半導體元件的製造在當時已經成為一項勢在必行的業務。半導體行業是電子工業幕後推手,於 2011年,全球電子產品的年銷售額為 218’000’000’000美元;2018年,半導體行業的年度銷售收入已經增長到 481’000’000’000美元以上。預計到 2020年,消費性電子產品的年銷售額將達 2’900’000’000’000美元。

雖然半導體行業自 21世紀(西元 2000年)以來 的年平均增長率約為 13%,卻面臨高度的靈活性和創新的挑戰,以不斷適應製程技術快速變化;因此導致顯著的製程技術週期性波動。許多嵌入半導體元件(如:混合集成電路等)的產品僅擁有非常短的生命週期。半導體產業被廣泛認為是整個電子產業·價值鏈的關鍵驅動力和技術推動者。


人文學科main

半導體

半導體semiconductor)是一種電導率electrical conductivity)介於在絕緣體insulator)至電導體electrical conductor)之間的物質matter)或材料material)。半導體材料以原料分為:

  1. 元素半導體材料:金剛石灰錫等;
  2. 化合物半導體材料:
  3. 有機半導體有機物質的半導體。

元素週期表〗【top】【main

晶圓

晶圓wafer)是最基礎的半導體元件(element),為圓柱狀半導體·晶體的薄切片,用於積體電路integrated circuit)製程中作為載體·基片,也適用於製造太陽能電池。晶圓按其直徑分為 3英寸4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來已發展出 12英寸甚至研發更大規格。


top】【main

GAA

GAA Gate-All-Around)是多閘極電晶體架構的一種,又稱:環繞式閘極電晶體,相較於平面獨立雙閘極電晶體FlexFET)、鰭式場效應電晶體FinFET)架構,GAA可以減少電流洩漏,並增加電晶體密度,提升晶片性能。
··)台積電(2021/04/14)已表示,未來 2奈米製程研發生產將落腳新竹寶山,將規劃建設 4個超大型晶圓廠,將成為下一輪半導體大戰主力。


top】【main

晶片

晶片chip)是將電子電路製造在半導體的積體電路,又稱:薄膜(thin-film)積體電路。一張晶圓可以透過製程技術(如:蝕刻微技術)同時製造許多晶片。


top】【main

HBM

HBMHigh Bandwidth Memory)全稱:高頻寬記憶體是一種基於 3D堆疊工藝的高效能 DRAM,適用於高記憶體頻寬需求的應用場合,與高效能圖形處理器、網路交換及轉發裝置(如路由器交換器)、高效能資料中心的 AI特殊應用積體電路結合使用。
HBM更適於與 GPU整合於同一塊晶片上,更有利於就近存取、傳輸資料。HBM主要作法是利用 TSV(Through Silicon Via/矽穿孔)技術,在晶片鑽出小洞,再填充導電體,例如使用銅這樣的導電物質,連接金屬球以達通電效果。
HBM厚度僅能為人類頭髮的一半,意味著每一層 DRAM的厚度、研磨都必須控制得當、相當精細。瓦伊迪亞納坦指出:「一旦堆疊層數越多,DRAM就必須做得更薄。」

  • 首先:企業必須擁有更先進的 DRAM流程才可能達成。
  • 其次:晶圓堆疊的精確度。HBM的封裝是將每一片DRAM晶圓疊齊後再做切割,切下來的晶粒就是HBM。
    不過,製造商為讓堆疊更薄,會在矽晶圓上穿孔並用金屬物質填滿,用以通電,藉此取代傳統封裝的導線架。這樣的 TSV技術,
    倘若是堆疊4層的HBM,從晶圓堆疊切割前開始,就必須精確對齊矽穿孔(TSV),「切的時候也不能移位,否則不能正確導通。由於矽穿孔僅略大於細菌尺寸,需要非常精細的工藝才能做到。
  • 第三:是堆疊後的散熱問題。HBM之所以被發明,來自於晶片商希望將記憶體和處理器,包含 CPU和 GPU,全都包在一顆 IC中。如此一來,內存與處理器的距離變得比之前近很多,散熱問題更需要解決。

§ 綜合以上三點來看,封裝技術的重要性更甚以往。
https://www.bnext.com.tw/story/17/what-is-hbm?
§ AI 熱潮帶動的高頻寬記憶體 HBM
https://youtu.be/G57P-Zz6hBw (2023/11/06)

打線技術

打線技術wire bonding)是積體電路封裝製程之一個步驟。 打線接合利用線徑 1550微米的金屬線材將晶片chip)與導線架lead frame)連接,作為半導體元件與外部電路溝通的一種技術。覆晶接合flip-chip)也是積體電路封裝的一種,是將晶片翻轉與基座(substrate)連接,利用銲錫凸塊(solder bump)而不採用打線接合,達到晶片與外部電路溝通的目的,擁有縮減封裝面積的優點。


top】【main

半導體封裝

同軸式封裝晶體管封裝積體電路封裝CoWoS

半導體封裝semiconductor package)為半導體·晶片提供適當的保護(如:外力傷害、濕氣滲入、游離顆粒腐蝕等),也提供與外部電路連接的接點,達到電路工作的目的,同時也將晶片工作時產生的熱量heat / thermal)帶走。封裝的材料可以是玻璃glass)、塑料plastic)、金屬metal)、或者是陶瓷ceramic|參考:陶瓷電容)。


top】【main

同軸式封裝

同軸式封裝適用於二極晶體管,早期封裝材料為玻璃用於射頻訊號·檢波,隨後發展塑膠封裝應用於穩壓(如:稽納二極體)、整流…等電力用途。


top】【main

晶體管封裝

晶體管封裝為最早期的半導體封裝技術。主要為塑膠封裝(plastic package)與金屬殼封裝(metal can package)。主要產品:場效應晶體管雙極性晶體管光電晶體…等。


top】【main

積體電路封裝

積體電路封裝integrated circuit packaging)是半導體元件製造的最後階段,簡稱:封裝製程。封裝製程之後再進行積體電路性能測試。元件的核心:晶片chip)被固著(mount)在一個支撐物(leadframe)之內,這個封裝可以防止物理損壞(如:碰撞和劃傷)以及化學腐蝕(corrosion),並提供對外連接的引腳leads),便於將晶片安裝在電路系統

晶片·封裝技術


top】【main

雙列直插封裝

雙列直插封裝dual in-line package)是一種積體電路封裝方式, 又稱:DIP封裝,簡稱為 DIP DIL1964快捷半導體公司Fairchild Semiconductor)的 Bryant Buck Rogers發明 DIP包裝元件。雙列直插封裝的積體電路,其兩側具有兩排平行的金屬接腳(又稱:排針),便於採用通孔插裝技術throu-hole technologyTHT)的方式安裝在電路板上。DIP包裝元件是 19701980年代微電子產業的主流。DIP包裝的元件也可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中,或是插入在DIP插座(socket)上。
許多電子設備(如:電腦)也常用 DIP包裝的接頭,如:DIP開關七段顯示器繼電器及排線。隨著 IBM公司進行技術研發的表面黏著技術SMT)漸趨成熟,電子元件,如:電阻電容電晶體積體電路等,安裝到印刷電路板上,並通過釺焊形成電氣聯結。


top】【main

CoWoS

CoWoSChip-on-Wafer-on-Substrate是一種先進的半導體封裝技術,主要針對 7奈米以下的晶片CoWoS CoW WoS合稱。CoW就是將晶片堆疊晶圓上(Chip-on-Wafer)、WoS就是基板上的晶圓(Wafer-on-Substrate)。CoWoS又分成 2.5D 3D版本的封裝體系技術,其差別在於堆疊的方式不同。2.5D封裝是部分晶片堆疊在基板上,而 3D封裝則是全部晶片都堆疊在基板上,其中 2.5D封裝是目前主流且可量產的技術。

§ CoWoSChip-on-Wafer-on-Substrate)產能吃緊!
圖解 CoWoS封裝
https://money.udn.com/money/story/5612/74053802023/08/30
§ 台積電的 CoWoS技術 
https://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Read.aspx?PostID=20673 2024/04/30


top】【main

印刷電路板

印刷電路板printed circuit boardPCBprinted wire boardPWB),是電子元件的支撐體(基板),在這其中有金屬導體作為連接電子元器件的線路連接。


top】【main

銲接

銲接welding)是一種以加熱或加壓方式接合金屬或其它熱塑性塑料達成接合的目的的工藝與技術。銲接技術有鍛銲鋁熱銲接氣銲電阻銲電弧銲手工電弧焊氣體保護電弧銲鎢極氣體保護電弧銲埋弧銲)、感應銲接及雷射銲接等。銲接的能量來源有很多種,涵蓋:氣體焰、電弧雷射電子束摩擦超音波等。


top】【main

波峰銲

波峰銲wave soldering)是比較常見的組裝板printed circuit board assembly,縮寫:PCBA銲接技術,適用於通孔元件插裝波峰銲設備的熔池(solder pot)將熔化中的銲料(早期使用錫鉛合金2006年以來推廣使用不含鉛的無鉛銲料)向上噴起形成一股波浪。銲接過程中,先將組裝板(插有電子零件 PCB)銲接面塗敷助銲劑flux),經過預熱後再通過熔池的焊料所形成的波峰,使組裝板(PCBA)的底面(銲接面)接觸波峰頂部,將電子零件接腳(leads)和 插件板(PCBA銅箔copper foil)於接觸銲點footprint)接受銲料而被妥當焊接。


top】【main

回流焊接

回流焊接reflow soldering)是表面黏著技術surface-mount technologySMT)將電子元件黏接至印刷電路板printed circuit boardPCB)上最常使用的方法。回流焊接是利用焊膏(由焊料助焊劑混合而成的混合物)將多個電子元件連接到接觸墊上之後,利用回焊爐、紅外加熱燈或熱風槍等,透過控制加溫過程來熔化焊膏以達到接合目的。另一種方式則是透過通孔插裝throu-hole technologyTHT)來連接電子元件。通孔插裝為將電路板上既有的孔洞填入焊膏,將接腳插入焊膏並把電子元件嵌至板上進行軟釺焊(反之稱為硬焊)。由於波焊接(wave soldering)較簡單且便宜,所以回流焊接基本上不會運用在通孔插裝的電路板上。


top】【main

機器學習

機器學習Machine Learning人工智能的一個分支。人工智能的研究歷史係以一支「推理」為起始點,到獲取「知識」為重點,再以此「學習」為出發點的自然、清晰的脈絡實現。顯然,機器學習是實現人工智慧的一個途徑之一。機器學習可以是監督學習無監督學習半監督學習強化學習。機器學習可以被廣泛應用於居家管理、購物車、娛樂媒體,以及醫療保健業等。機器學習理論主要是設計和分析一些讓電子計算機電腦數位訊號處理器專用積體電路)可以自動「學習」的演算法。機器學習演算法是一類從資料中自動分析獲得規律,並利用規律對未知資料進行預測的演算法。機器學習在近 30多年已發展為一門多領域科際整合,涉及機率論統計學逼近論凸分析計算複雜性理論等多門學科。


應用科學〗【main

圖靈測試

圖靈測試(英語:Turing test)是英國電腦科學家·艾倫·圖靈1912/06/231954/06/07)於 1950年提出的思想·實驗,圖靈也稱之為「模仿遊戲」。圖靈測試的實驗流程是由一位詢問者寫下自己的問題,隨後將問題傳送給在另一個房間中的一個人與一台機器,由詢問者根據他們所作的回答來判斷哪一個是真人,哪一個是機器。由於所有測試者都被單獨隔離,對話以純文字形式透過螢幕傳輸,因此結果不取決於機器的語音能力;這個實驗用意在「探求機器能否模仿出與人類相同或無法區分」的智慧型態。


top】【main

認知科學

認知科學cognitive science)跨越相當多層次的分析,從低層次的學習決策機制,到高層次的邏輯和策劃能力,以至於神經系統(腦部神經·電路)。


top】【main

監督式學習

監督式學習supervised learning),可以由訓練資料中學習或建立一個模式(learning model),並依此模式推測新的實例,是機器學習方式的一種。訓練集(英語:training dataset)是由輸入物件(通常是向量)和預期輸出所組成。函數(模式)的輸出可以是一個連續的值(迴歸分析regression analysis),或是預測一個分類標籤taxonomy)。


top】【main

無監式督學習

無監督式學習unsupervised learning)是針對輸入資料進行「自動分類」或「自動分群」,是機器學習方式的一種。無監督學習不需提供「事先標記過的訓練」範例,是監督式學習強化學習等策略之外的一種選擇,主要運用領域:聚類分析cluster analysis)、關聯規則association rule)、維度縮減dimensionality reduce)。生成對抗網絡Generative Adversarial Network,簡稱:GAN)是無監督式學習的一種方法,它通過兩個類神經網絡相互博弈的方式進行學習。
參考:得當深度學習


top】【main

半監督學習

半監督學習semi-supervised learning)介於監督式學習(訓練數據全部有標籤)和無監督式學習(訓練數據全部無標籤)之間。半監督學習旨在緩解訓練數據中「有標籤數據」帶來的有限問題。


top】【main

強化學習

強化學習reinforcement learning)在於強調如何基於生態環境考量而行動,用以取得最大化的預期利益。強化學習不需要帶標籤式的「輸入、輸出」配對,同時也無需對「非最優控制」作精確地糾正。強化學習也被稱作「近似動態規劃」(approximate dynamic programmingADP)。


top】【main

機器人專輯

泛科技(PanX)熱門文章特輯

  1. 機器人的過去、現在與未來2016/05/04);
  2. 機器人出事,到底是啥緣由2016/05/05);
  3. 機器人發展從 AB 的方式2016/05/06);
  4. 機器人競賽觀戰指南2016/05/07);
  5. 機器人對決不是夢!2016/05/08);
  6. 機器人的現在進行式2016/05/09);
  7. 服務型機器人聯盟2018/11/15

top】【main