半導體產業（semiconductor industry）是從事半導體以及半導體元件設計製造的產業。該產業萌發於 1960年左右；由於應用技術的發展，半導體元件的製造在當時已經成為一項勢在必行的業務。半導體行業是電子工業幕後推手，於 2011年，全球電子產品的年銷售額為 218’000’000’000美元；2018年，半導體行業的年度銷售收入已經增長到 481’000’000’000美元以上。預計到 2020年，消費性電子產品的年銷售額將達 2’900’000’000’000美元。
雖然半導體行業自 21世紀（西元 2000年）以來 的年平均增長率約為 13%，卻面臨高度的靈活性和創新的挑戰，以不斷適應製程技術快速變化；因此導致顯著的製程技術週期性波動。許多嵌入半導體元件（如：混合集成電路…等）的產品僅擁有非常短的生命週期。半導體產業被廣泛認為是整個電子產業·價值鏈的關鍵驅動力和技術推動者。
半導體
半導體（semiconductor）是一種電導率（electrical conductivity）介於在絕緣體（insulator）至電導體（electrical conductor）之間的物質（matter）或材料（material）。半導體材料以原料分為：
晶圓
晶圓（wafer）是最基礎的半導體元件（element），為圓柱狀半導體·晶體的薄切片，用於積體電路（integrated circuit）製程中作為載體·基片，也適用於製造太陽能電池。晶圓按其直徑分為 3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸…等規格，近來已發展出 12英寸甚至研發更大規格。
晶片
晶片（chip）是將電子電路製造在半導體的積體電路，又稱：薄膜（thin-film）積體電路。一張晶圓可以透過製程技術（如：蝕刻、微技術）同時製造許多晶片。
打線技術
打線技術（wire bonding）是一種積體電路封裝產業中的製程之一，利用線徑 15~50微米的金屬線材將晶片（chip）及導線架（lead frame）連接起來的技術，使微小的晶片得以與外面的電路接通。
積體電路封裝
積體電路封裝（integrated circuit packaging）是半導體元件製造的最後階段，簡稱：封裝製程。封裝製程之後再進行積體電路性能測試。元件的核心：晶片（chip）被固著（mount）在一個支撐物（leadframe）之內，這個封裝可以防止物理損壞（如：碰撞和劃傷）以及化學腐蝕（corrosion），並提供對外連接的引腳（leads），便於將晶片安裝在電路系統。
CoWoS
CoWoS是一種先進的半導體封裝技術，主要針對 7奈米以下的晶片。CoWoS為 CoW和 WoS合稱。CoW就是將晶片堆疊在晶圓上（Chip-on-Wafer）、WoS就是基板上的晶圓（Wafer-on-Substrate）。CoWoS又分成 2.5D與 3D版本的封裝體系技術，其差別在於堆疊的方式不同。2.5D封裝是部分晶片堆疊在基板上，而 3D封裝則是全部晶片都堆疊在基板上，其中 2.5D封裝是目前主流且可量產的技術。
§ CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）產能吃緊！
圖解 CoWoS封裝…
https://money.udn.com/money/story/5612/7405380（2023/08/30）
§ 台積電的 CoWoS技術
https://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Read.aspx?PostID=20673 （2024/04/30）
印刷電路板
印刷電路板（printed circuit board，PCB｜printed wire board，PWB），是電子元件的支撐體（基板），在這其中有金屬導體作為連接電子元器件的線路連接。
焊接
波焊（wave soldering）
回流焊接
回流焊接（reflow soldering）是表面黏著技術（surface-mount technology｜SMT）將電子元件黏接至印刷電路板（printed circuit board｜PCB）上最常使用的方法。回流焊接是利用焊膏（由焊料和助焊劑混合而成的混合物）將多個電子元件連接到接觸墊上之後，利用回焊爐、紅外加熱燈或熱風槍…等，透過控制加溫過程來熔化焊膏以達到接合目的。另一種方式則是透過通孔插裝（throu-hole technology｜THT）來連接電子元件。通孔插裝為將電路板上既有的孔洞填入焊膏，將接腳插入焊膏並把電子元件嵌至板上進行軟釺焊（反之稱為硬焊）。由於波焊接（wave soldering）較簡單且便宜，所以回流焊接基本上不會運用在通孔插裝的電路板上。